[發明專利]通信設備及其電路板的制造方法

有效

• 申請號: 200910139198.0
• 申請日: 2009-05-13
• 公開（公告）號: CN101790285A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 溫怡蕓;李志海;歐康華;曹美漢;范路平
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/03;B32B37/12;B32B7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子通信技術領域，特別是有關一種通信設備及其電路板的制造方法。

背景技術

電路板(PCB：Printed?Circuit?Board)通常包括多個子板，多個子板之間采用粘結片[PP：Prepreg呈半固化狀態的樹脂(稱B-Stage)，粘結片也可稱為半固化片]壓合粘結。PCB上會成型一些埋孔、盲孔和通孔。其中通孔貫穿PCB頂部和底部，從PCB外觀可以看見。埋孔盲孔和通孔有所不同。埋孔是指一種埋在PCB內部的孔，孔的兩端都封閉，從PCB外觀不能看見。盲孔是指一種一端開在PCB表面、另一端位于PCB內部的孔，這些盲孔從PCB外部能見到一部分。連接器引腳會從PCB上對應的兩面盲孔或通孔中插入進行組裝，以實現PCB與外部的電氣連接。

發明人在實現本發明的過程中，發現現有技術至少存在以下缺點：

由于連接器引腳有一定長度，因此要求粘結片的樹脂流膠最好不流進孔中，但是受限于制造工藝，這些孔中不可避免的會有樹脂流膠流進來，如果樹脂流膠流入孔中過多，超過了規定許可的高度，就會使得連接器引腳插入孔內的高度會被這些流進孔內并固化后的樹脂流膠墊高，從而引起連接器接腳與插針干涉，影響連接器的組裝。

發明內容

本發明一個實施方式所要解決的技術問題是提供一種通信設備及其電路板的制造方法，能有效地解決樹脂流膠進孔的問題，操作簡便。

本發明一個實施方式提供一種通信設備的電路板的制造方法，包括如下步驟：

A)在具有通孔的子板的對壓表面設置阻擋層；

B)將設置有阻擋層的子板之間由粘結片做為粘合物進行壓合。

本發明一個實施方式提供一種通信設備，包括至少一個電路板，所述電路板包括有兩個以上的具有通孔的子板，子板具有對壓表面，在兩個子板的對壓表面之間由粘結片進行壓合，在所述兩個子板的對壓表面上分別設有阻擋層，該兩個子板上的阻擋層分別與該粘結片的兩面相結合。

根據上述方案，本發明相對于現有技術的效果是顯著的：本發明實施方式提供的通信設備的電路板的制造方法，在具有通孔的子板的對壓表面設置阻擋層，因此能有效地阻止樹脂流膠進孔，操作簡單。本發明實施方式提供的通信設備，其電路板在兩個子板的對壓表面上分別設有阻擋層，從而能阻隔粘結片的樹脂流膠流進孔中。

附圖說明

圖1為本發明實施方式1的制造方法的流程圖。

圖2為由本發明實施方式1的制造方法制成的電路板的示意圖。

圖3為本發明實施方式2的制造方法的流程圖。

圖4為本發明實施方式3的制造方法的流程圖。

圖5為本發明實施方式4的制造方法的流程圖。

具體實施方式

實施方式1

如圖1所示，本發明一個實施方式提供一種通信設備的電路板的制造方法，包括如下步驟：

a)制作子板1，在子板1上形成通孔11和對壓表面12(對壓表面是指用來與粘合物對接并壓緊從而將多個子板連接在一起的表面)；子板1由至少一個內層芯板組成，其中，在子板具有多個內層芯板的情況下，多個內層芯板壓合在一起，相鄰內層芯板之間填充介質層，在多個內層芯板的外側還可以進一步包括有圖形層，所述圖形層和內層芯板之間填充有介質層；

b)在具有通孔11的子板1的對壓表面12上設置阻擋層2，可以將阻擋層2設置在整個對壓表面12上，或者阻擋層2僅覆蓋在子板11的通孔11的孔口位置。例如選擇一種隔離膜(cover?layer)作為阻擋層2，隔離膜也稱覆蓋膜，隔離膜可以包括涂覆有粘膠層21的樹脂層22，這里的樹脂層22可以包括聚酰亞胺層，這里作為粘結劑的粘膠層21可以包括改性環氧樹脂或丙烯酸樹脂，設置阻擋層2的步驟包括：將隔離膜的粘膠層21粘結在子板1的整個對壓表面12上或者通孔11的孔口位置而使隔離膜粘結在子板1上；

c)將設置有阻擋層2的子板1之間由粘結片3做為粘合物進行壓合，具體包括在兩個子板1的兩個對壓表面12上的兩個隔離膜的樹脂層22之間設置粘結片3進行壓合；對于阻擋層2僅覆蓋通孔11的孔口位置的方案，是在兩個子板1的對壓表面12上的隔離膜的樹脂層22以及未被樹脂層22覆蓋的對壓表面12之間由粘結片3進行壓合；

d)將壓合后的子板制作成PCB。

本發明的該實施方式中，阻擋層2可以有效阻止粘結片3未固化前的樹脂流膠流進子板1的通孔11，并且選擇隔離膜作為阻擋層2，可直接使隔離膜的粘膠層21粘結在子板1的對壓表面12上，能集操作簡單、層壓次數少，預防多次層壓引起的子板1變形，有效防止樹脂流膠進孔等功能于一體。