[發明專利]通信設備及其電路板的制造方法

有效

• 申請號: 200910139198.0
• 申請日: 2009-05-13
• 公開（公告）號: CN101790285A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 溫怡蕓;李志海;歐康華;曹美漢;范路平
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/03;B32B37/12;B32B7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種通信設備的電路板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

A)在具有通孔的子板的對壓表面設置阻擋層；

B)將設置有阻擋層的子板之間由粘結片做為粘合物進行壓合，

在所述步驟A中，將所述阻擋層設置在整個對壓表面上。

2.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述阻擋層為隔離膜，所述隔離膜包括粘膠層和樹脂層；在步驟A中所述設置隔離層的步驟是將所述隔離膜的粘膠層粘結在子板的對壓表面上；在步驟B中，在兩個子板的對壓表面上的兩個隔離膜的樹脂層之間由粘結片進行壓合。

3.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述阻擋層為樹脂層；在步驟A中所述設置隔離層的步驟是在子板的對壓表面涂刷一層樹脂層，對該樹脂層進行固化，使該樹指層粘結在子板的對壓表面上；在步驟B中，在兩個子板的對壓表面上的兩個樹脂層之間由粘結片進行壓合。

4.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述阻擋層包括粘結薄片和金屬箔，在所述步驟A中所述設置隔離層的步驟是在子板的對壓表面依序壓合一層粘結薄片和金屬箔，在粘結薄片固化后再撕掉金屬箔；在步驟B中，在兩個子板的對壓表面上的兩個粘結薄片之間由粘結片進行壓合。

5.一種通信設備，包括至少一個電路板，所述電路板包括兩個以上的具有通孔的子板，子板具有對壓表面，在兩個子板的對壓表面之間由粘結片進行壓合，其特征在于，在所述兩個子板的對壓表面上分別設有阻擋層，該兩個子板上的阻擋層分別與該粘結片的兩面相結合，所述阻擋層分布在整個對壓表面上。

6.根據權利要求5所述的通信設備，其特征在于，所述阻擋層為隔離膜、樹脂層或者是粘結薄片。