[發明專利]制造半導體元件封裝用樹脂組合物的方法

有效

• 申請號: 200910139077.6
• 申請日: 2009-05-15
• 公開（公告）號: CN101580629A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 大野博文;木村祥一;山根實
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;H01L23/29
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王海川;穆德駿

技術領域

本發明涉及一種制造半導體元件封裝用樹脂組合物的方法，所述 樹脂組合物用于封裝半導體元件。

背景技術

至今，半導體元件如晶體管、IC、LSI等是采用包括環氧樹脂、固 化劑、無機填料的樹脂組合物進行封裝。通常，在制造半導體元件封 裝用固體樹脂組合物時，至今使用包括如下步驟的方法：將構成成分 混合并熔融混煉，其后將混合物輥壓、冷卻并固化，然后將其粉碎(JP-A 2007-77333，JP-A?2006-297701和JP-A?2001-64398)。

在制造樹脂組合物的過程中，為了增加生產效率而預先制備大量 構成成分的混合物，并將其送入熔融混煉機內，將混合物連續地熔融 混煉。例如，在如圖1的熔融混煉設備情況下，其中該設備包括具有 加熱器3、轉動葉片4和混合室5的熔融混煉機1；和料斗2即用于將 混合物送入熔融混煉機1內的容器(以下這可稱為進料容器)，大量混合 物臨時儲存在料斗2中，并且將其從料斗2送入熔融混煉機1內并在 其中連續地熔融混煉。

然而，盡管該混合物被從料斗2送入熔融混煉機1中，但一部分 共混成分可能在料斗2中分離(segregate)。結果，產生以下方面問題： 得到的樹脂組合物的組成比可在熔融混煉操作的初始階段和最后階段 中有所改變，因此可改變樹脂組合物的物理性能。作為其原因，可提 及的是一部分構成成分留在料斗2的壁表面中。因此，可能存在通過 改變料斗2的形狀來解決該問題的可能性。然而，因為在現有技術中 至今使用的料斗2具有許多不同的形狀，考慮到生產效率，對每個不 同形狀的料斗變換制造條件是存在問題的。

另外，構成成分的部分分離不僅可以發生在使用這類具有料斗作 為進料容器的熔融混煉裝置情況下，也可發生在螺條混合機等用作進 料容器的熔融混煉情況下。

發明內容

本發明考慮到如上情形而做出，并且其一個目的為提供一種制造 半導體元件封裝用樹脂組合物的方法，該方法包括：將混合物從進料 容器如料斗、螺條混合機等送入熔融混煉機內；和將該混合物熔融混 煉，其中可以防止進料容器中的成分留在容器中而不受進料容器形狀 和容量的影響，結果，防止了制造的樹脂組合物的組成比由于構成成 分的部分分離造成的變動，并可制造出具有穩定物理性能的半導體元 件封裝用的樹脂組合物。

即，本發明涉及以下項(1)-(3)。

(1)一種制造半導體元件封裝用樹脂組合物的方法，其中該樹脂 組合物包含以下成分(A)至(C)：

(A)環氧樹脂；

(B)固化劑；和

(C)無機填料，

該方法包括：

制備含有成分(A)和成分(B)并進一步含有成分(C)的混合物，所述 成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；

將該混合物儲存在用于將該混合物送入熔融混煉機內的容器中；

將所述儲存的混合物從容器送入該熔融混煉機內，從而制備混煉 的物料；和

將該混煉的物料冷卻并固化，然后粉碎。

(2)根據(1)的制造樹脂組合物的方法，其中由如下式(1)表示的、 假定具有成分(A)和成分(B)的平均粒度的球形粒子的重量，是由如下式 (1)表示的、假定具有成分(C)的平均粒度的球形粒子的重量的0.4～20 倍：

假定具有平均粒度d的球形粒子的重量＝[πd³/6×(比重)](1)

其中d表示利用激光衍射/散射粒度分布分析儀測定的平均粒度， 該比重是根據JIS-K6911測定的值。

(3)根據(1)或(2)的制造樹脂組合物的方法，其中所述成分(A)和成 分(B)具有15～25μm的平均粒度。

根據本發明，通過使用平均粒度控制在5μm～50μm的環氧樹脂 (成分A)和固化劑(成分B)，當將環氧樹脂(成分A)、固化劑(成分B)和 無機填料(成分C)的混合物從進料容器如料斗、螺條混合機等送入熔融 混煉機內時，可以防止構成成分留在進料容器中，而不受進料容器形 狀和容量的影響。結果，因為可以防止成分分離，可以制造出具有穩 定物理性能的半導體元件封裝用樹脂組合物。

附圖說明

圖1是熔融混煉設備的組成結構的視圖，該設備有利地用于本發 明的半導體元件封裝用樹脂組合物的制造方法。