[發明專利]熱敏頭

無效

• 申請號: 200910138961.8
• 申請日: 2009-05-21
• 公開（公告）號: CN101602293A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 佐佐木恒之;寺尾博年
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 楊 謙;胡建新

技術領域

本發明涉及一種采用了低熱擴散率玻璃層的熱敏頭。

背景技術

歷來被利用的是，如圖3所示、在由氧化鋁陶瓷等構成的陶瓷基板的上表面上作為蓄熱層形成了玻璃層的雙層結構熱敏頭，或者如圖4所示、由單層玻璃層構成的熱敏頭(例如，參照專利文獻1以及專利文獻2)。

專利文獻1：(日本)特開2004-50712號公報

專利文獻2：(日本)特開平02-200452號公報

在陶瓷基板的上表面印刷膏狀釉材之后通過高溫燒結來形成上述雙層結構熱敏頭的玻璃層。但是，陶瓷基板的材料和玻璃層的釉材之間的熱膨脹系數有相差，所以發生過在高溫燒結之后的玻璃基板上出現翹曲或者在層疊界面上產生裂紋等問題。因此，為了解決上述翹曲等問題，曾采取了調整玻璃層或陶瓷基板的厚度、基板的縱橫尺寸比、面積比等規格的方法，但是上述調整也非常困難。

而且，具有單層玻璃層結構的熱敏頭要獲得良好的印刷特性，其厚度應最好在0.5mm以下，但是，如此薄的熱敏頭存在缺點，就是在制造工序過程的處理時容易產生破碎而很難操持(handling)。為了解決上述問題，曾研究過加厚玻璃層的方法，但是出現了別的問題，那就是由于熱敏頭的蓄熱過多而引起所謂拖尾的油墨條痕等印刷特性的惡化。

發明內容

本發明是為了解決上述課題而提出的，其目的在于，提供一種能夠簡單地解決制造過程中發生的基板翹曲或者操持問題并且可加大基板設計的自由度、實現省電化的熱敏頭。

為了解決上述課題，本發明所涉及熱敏頭的特征在于，具備由絕熱功能層、散熱功能層以及蓄熱功能層來形成的三層結構，發熱元件形成在上述絕熱功能層上，在上述絕熱功能層的下層配設上述散熱功能層，在上述散熱功能層的下層配設上述蓄熱功能層。

在具有上述結構的熱敏頭中，通過在熱功能層的下層形成蓄熱功能層，能夠容易地在離開形成在絕熱功能層上的發熱元件的、熱時間常數較長的位置上進行省電設計。

而且，本發明的熱敏頭的特征在于，上述絕熱功能層和上述蓄熱功能層為，以通過高溫燒結形成的相同材料構成的玻璃層。

在具有上述結構的熱敏頭，因為在散熱功能層的上下層形成相同材料的玻璃層，所以能夠緩和熱應力變形即基板翹曲。而且，關于在中間配置的散熱功能層，也能夠選擇易于熱控制的材料，而且通過三層結構還加大了熱敏頭的總厚度，使制造工序過程中的操持也變得容易。

如上所述，本發明的熱敏頭可發揮如下的出色效果：能夠簡單地解決制造過程中發生的基板翹曲和操持問題，還可加大基板設計的自由度、實現省電化。

附圖說明

圖1為表示本發明實施方式中的熱敏頭主要部分結構的剖面圖。

圖2為用于比較說明本發明實施方式中的熱敏頭和以往熱敏頭的熱感應性而制作的示意圖。

圖3為表示一個以往例熱敏頭主要部分結構的剖面圖。

圖4為表示另一個以往例熱敏頭主要部分結構的剖面圖。

圖中標記

1?熱敏頭，2?絕熱功能層，3?散熱功能層，4?蓄熱功能層，5玻璃層，6?陶瓷層

具體實施方式

圖1為表示本實施方式熱敏頭主要部分結構的剖面圖。

本實施方式的熱敏頭具有由絕熱功能層、散熱功能層以及蓄熱功能層構成的三層結構，發熱元件形成在上述絕熱功能層上，在上述絕熱功能層的下層配設上述散熱功能層，在上述散熱功能層的下層配設上述蓄熱功能層。

上述絕熱功能層和蓄熱功能層為，以通過公知高溫燒結法形成的相同材料來構成的玻璃層，而上述散熱功能層為陶瓷層。

在作為上述絕熱功能層的玻璃層的上表面上形成發熱元件、電極圖案、保護膜等。

而且，在處于絕熱功能層的下層的散熱功能層，通過圖中沒有表示的散熱片等來適當地散發由形成在上述絕熱功能層上的發熱元件所發出的熱，并且，在處于上述散熱功能層的下層的蓄熱功能層，積蓄由發熱元件發出的熱。

在本實施方式中，作為構成上述絕熱功能層和上述蓄熱功能層的玻璃層，采用了低熱擴散率(0.2～0.4mm²/sec)玻璃。如前所述，如果玻璃層的厚度薄，那么在制造工序中容易破碎并很難操持，相反，如果玻璃層的厚度厚，那么就因蓄熱過多而容易發生在印刷結果中出現打點被破壞或者所謂“拖尾”的現象。因此，調整其玻璃層的厚度時重要的是，例如，如圖2所示，當給熱敏頭(1個打點)施加了1次脈沖時，在絕熱、散熱之后到下一次脈沖進行通電的時間內，使蓄熱功能層能夠進行適當溫度的蓄熱。