[發明專利]具有配線基板的電子設備及用于這種電子設備的配線基板

有效

• 申請號: 200910137999.3
• 申請日: 2006-03-14
• 公開（公告）號: CN101567357A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 渡邊真司;山口幸雄
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/482;H01L23/29;H01L23/538;H01L25/065;H01L25/10;H05K3/32
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫志湧;安 翔

1.一種電子設備，包括

配線基板，其包括相互疊置的第一樹脂層和第二樹脂層，其間插入配線；

至少一個芯片部件，在其一個表面上設置有突起電極；

通過將所述芯片部件移動到所述第一樹脂層中，所述突起電極與所述配線接觸，所述芯片部件連接到所述配線；

所述第一樹脂層含有至少一種熱塑性樹脂，所述第二樹脂層在所述第一樹脂層熔點處的彈性率為1Gpa或更高；

所述電子設備還包括至少一個絕緣層，其被設置在所述第一樹脂層上、并在安裝有所述芯片部件的區域中具有開口。

2.如權利要求1的電子設備，其中所述第一樹脂層含有非結晶樹脂、或結晶樹脂與非結晶樹脂的復合材料。

3.如權利要求1的電子設備，其中所述第一樹脂層的線性膨脹系數在所述芯片部件的線性膨脹系數和所述第二樹脂層的線性膨脹系數之間。

4.如權利要求1的電子設備，其中與所述芯片部件的線性膨脹系數和所述第二樹脂層的線性膨脹系數之間的中間值相比，所述第一樹脂層的線性膨脹系數更接近所述芯片部件的線性膨脹系數。

5.如權利要求1的電子設備，其中所述第一樹脂層含有填料。

6.如權利要求1的電子設備，還包括導體圖案，該導體圖案是在所述第一樹脂層中的與所述突起電極所接觸的配線所在的表面相對的表面上形成的。

7.如權利要求6的電子設備，其中所述導體圖案包括除了所述配線之外的配線。

8.如權利要求6的電子設備，其中所述導體圖案包括接地圖案。

9.如權利要求1的電子設備，其中所述配線基板包括在所述第一樹脂層上疊置的第三樹脂層，其間插入除了所述配線之外的配線，所述第三樹脂層含有熱塑性樹脂；

所述第一樹脂層在所述第二樹脂層的熔點下具有1GPa或更高的彈性率；和

其中除了所述芯片部件之外的、并在其一個表面上形成有突起電極的芯片部件被移動到所述第三樹脂層內，所述突起電極與所述除了所述配線之外的配線接觸，從而所述除了所述芯片部件之外的芯片部件連接到所述除了所述配線之外的配線。

10.如權利要求1的電子設備，還包括覆蓋所述芯片部件的附加絕緣層。

11.如權利要求10的電子設備，其中所述附加絕緣層包括設置在所述配線基板表面上的涂覆層。

12.如權利要求1的電子設備，其中具有所述開口的多個所述絕緣層被疊置，其間插入與所述配線不同的配線。

13.如權利要求1的電子設備，還包括在與所述第一樹脂層保持的芯片部件重合的位置上安裝的電子部件。

14.如權利要求13的電子設備，其中所述電子部件包括芯片部件或具有導線的部件，所述電子部件被安裝在所述第一樹脂層上，并與所述第一樹脂層上形成的配線相連接。

15.如權利要求13的電子設備，其中所述電子部件是芯片部件，并且所述電子部件具有在所述電子部件的表面上設置的端子，所述表面面對與所述第一樹脂層保持的芯片部件相反的一側，所述端子通過接合引線與所述第一樹脂層上設置的電極焊墊相連接。

16.如權利要求1的電子設備，其中所述第一樹脂層保持多個所述芯片部件，并且多個所述芯片部件與所述第一樹脂層和所述第二樹脂層之間的所述配線的一部分直接連接。

17.一種包括如權利要求1的電子設備的功能模塊。

18.一種包括如權利要求17中的功能模塊的電子裝置。

19.包括如權利要求1中所述電子設備的半導體封裝，其中所述芯片部件包括半導體芯片，該半導體封裝具有外部連接端子，用于與除了所述電子設備之外的設備電連接。

20.一種包括如權利要求19的半導體封裝的電子裝置。