[發明專利]印刷電路板的全植板及其接合方法

有效

• 申請號: 200910137865.1
• 申請日: 2009-04-29
• 公開（公告）號: CN101877944A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 費耀祺
• 申請（專利權）人: 鴻騏新技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;陳晨

1.一種印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供多個印刷電路子板以及至少兩邊條；

提供至少兩攝像模塊，其分別提取所述多個印刷電路子板的上表面圖像與下表面圖像，并利用該上表面圖像與該下表面圖像將所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條放置于一載板上，以使兩兩印刷電路子板之間具有高精度的間距，且所述多個印刷電路子板與所述兩邊條之間均形成一預定寬度的間隙；

涂布一固定膠于所述多個印刷電路子板與所述兩邊條，以覆蓋該間隙的一側；

提供一蓋板于該載板上以壓制所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條，并翻轉該載板；

填充一粘合膠于該間隙；

進行一干燥步驟，以固化該粘合膠；以及

進行一除膠步驟，以移除該固定膠。

2.如權利要求1所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：在提供至少兩攝像模塊的步驟中，該載板用以避免所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條在XY方向產生位移。

3.如權利要求2所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：該載板上還設有一硅膠層，該硅膠層用于貼附所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條，以避免所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條在XY方向產生位移。

4.如權利要求2所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：在涂布一固定膠的步驟中，將一非固態膠以印刷的方式覆蓋該間隙的一側。

5.如權利要求4所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：在印刷一非固態膠的步驟中，將UV膠印刷涂覆于該間隙，還利用UV光源固化該UV膠。

6.如權利要求5所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：該UV光源以單點照射的方式照射該UV膠涂布的位置，以固化該UV膠。

7.如權利要求4所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：在提供一蓋板的步驟中，該蓋板以磁力的方式吸附于該載板上以壓制所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條。

8.如權利要求7所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：該蓋板與該載板之間形成一預定的壓制力，用以壓制所述多個印刷電路子板以及所述兩邊條。

9.如權利要求8所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：在填充一粘合膠于該間隙的步驟中，利用多頭點膠的方式將該粘合膠填充于該間隙。

10.如權利要求9所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：該多頭點膠的方式將一預定量的該粘合膠填充于該間隙，而該預定量根據該間隙的該預定寬度加以調整。

11.如權利要求9所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：在填充一粘合膠于該間隙的步驟之后，還包括一收集步驟，以收集多個進行完填充粘合膠步驟的載板。

12.如權利要求11所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：在該干燥步驟中，將所述多個收集完成的載板送入烤爐，以固化該粘合膠。

13.如權利要求12所述的印刷電路板的全植板的接合方法，其特征在于：在該除膠步驟中，利用摩擦力移除固化后的該UV膠。

14.一種印刷電路板的全植板，其特征在于，包括：

多個印刷電路子板以及至少兩邊條，所述兩邊條位于所述多個印刷電路子板的兩側，所述多個印刷電路子板與所述兩邊條之間均具有至少一連接部，該連接部由一粘合膠固化成型，借此，所述多個印刷電路子板固接于所述兩邊條以形成該印刷電路板的全植板。

15.如權利要求14所述的印刷電路板的全植板，其特征在于：所述兩邊條的材料中不具有內層線路。

16.如權利要求14所述的印刷電路板的全植板，其特征在于：所述多個印刷電路子板均具有至少一第一連接結構，所述兩邊條均具有一對應該第一連接結構的第二連接結構，該第一連接結構與該第二連接結構之間具有一用以填充該粘合膠的間隙，而該固化的粘合膠即形成該連接部。

17.如權利要求14所述的印刷電路板的全植板，其特征在于：印刷電路子板所述多個印刷電路子板均具有一第一印刷面與一第二印刷面，所述多個印刷電路子板固接于所述兩邊條，所述多個印刷電路子板的第一印刷面朝向同一方向。

18.如權利要求14所述的印刷電路板的全植板，其特征在于：印刷電路子板所述多個印刷電路子板均具有一第一印刷面與一第二印刷面，所述多個印刷電路子板固接于所述兩邊條，所述多個印刷電路子板的該第一印刷面與該第二印刷面選擇性地朝向同一方向。