[發明專利]具防電磁干擾的可撓性薄型圖像感測模塊及電路板模塊

有效

• 申請號: 200910137528.2
• 申請日: 2009-04-28
• 公開（公告）號: CN101877347A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 許志行
• 申請（專利權）人: 海華科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/552;H01L23/48;H01L23/31;H01L27/146
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 王月玲;武玉琴

1.一種具防電磁干擾的可撓性薄型圖像感測模塊，其特征在于，包括：

一可撓性基板單元，其具有至少一穿孔；

一第一導電單元，其具有一設置在該可撓性基板單元下表面的第一導電層、一設置在該可撓性基板單元上表面的第二導電層、及一設置在上述至少一穿孔的內表面上且電性連接于該第一導電層及該第二導電層之間的第三導電層；

一保護單元，其具有一設置在該第一導電層上的第一黏著層、一設置在該第一黏著層上的第一披覆層、一設置在該第二導電層上的第二黏著層、一設置在該第二黏著層上的第二披覆層，其中該保護單元具有至少一穿透該第一黏著層及該第一披覆層的第一穿孔及多個穿透該第二黏著層及該第二披覆層的第二穿孔；

一抗電磁波單元，其設置于該第一披覆層上；

一第二導電單元，其具有一填充于上述至少一第一穿孔內的第一導電體，其中該第一導電體電性連接于該第一導電層及該抗電磁波單元之間；

一電子元件單元，其具有多個設置于該第二披覆層上的電子元件，其中一電子元件為一圖像傳感器；以及

一第三導電單元，其具有多個分別填充于該些第二穿孔內的第二導電體，其中該些第二導電體電性連接于該第二導電層及該電子元件單元之間。

2.如權利要求1所述的具防電磁干擾的可撓性薄型圖像感測模塊，其特征在于：該可撓性基板單元為一軟性銅箔基板，并且該可撓性基板單元具有一基底薄膜、一成形在該基底薄膜的上表面的第一基底銅箔、及一成形在該基底薄膜的下表面的第二基底銅箔，并且上述至少一穿孔貫穿該第一基底銅箔、該基底薄膜及該第二基底銅箔，該可撓性基板單元、該第一導電單元及該抗電磁波單元所加總起來的厚度界于0.1mm至0.35mm之間。

3.如權利要求1所述的具防電磁干擾的可撓性薄型圖像感測模塊，其特征在于：該第一導電單元為一電解銅箔，該些電子元件至少包括：一低壓降穩壓器及一后段集成電路，并且該抗電磁波單元為一接地薄膜。

4.如權利要求1所述的具防電磁干擾的可撓性薄型圖像感測模塊，其特征在于，更進一步包括：一黏著單元，其具有多個設置于該抗電磁波單元上的黏著薄膜。

5.一種具防電磁干擾的可撓性薄型圖像感測模塊，其特征在于，包括：

一可撓性基板單元；

一電子元件單元，其具有多個設置于該可撓性基板單元的上表面上的電子元件，其中該些電子元件至少包括：一圖像傳感器、一低壓降穩壓器及一后段集成電路；

一抗電磁波單元，其設置于該可撓性基板單元的下表面上；

一導電結構，其穿過該可撓性基板單元而電性連接于該電子元件單元及該抗電磁波單元之間，以將該電子元件單元所產生的電磁波導引至該抗電磁波單元。

6.如權利要求5所述的具防電磁干擾的可撓性薄型圖像感測模塊，其特征在于：該可撓性基板單元具有至少一穿孔，并且該導電結構包括：

一第一導電單元，其具有一設置在該可撓性基板單元下表面的第一導電層、一設置在該可撓性基板單元上表面的第二導電層、及一設置在上述至少一穿孔的內表面上且電性連接于該第一導電層及該第二導電層之間的第三導電層；

一保護單元，其具有一設置在該第一導電層上的第一黏著層、一設置在該第一黏著層上的第一披覆層、一設置在該第二導電層上的第二黏著層、一設置在該第二黏著層上的第二披覆層，其中該保護單元具有至少一穿透該第一黏著層及該第一披覆層的第一穿孔及多個穿透該第二黏著層及該第二披覆層的第二穿孔；

一第二導電單元，其具有一填充于上述至少一第一穿孔內的第一導電體，其中該第一導電體電性連接于該第一導電層及該抗電磁波單元之間；以及

一第三導電單元，其具有多個分別填充于該些第二穿孔內的第二導電體，其中該些第二導電體電性連接于該第二導電層及該電子元件單元之間；

其中，該抗電磁波單元設置于該第一披覆層上，并且該些電子元件設置于該第二披覆層上。

7.一種具防電磁干擾的可撓性薄型電路板模塊，其特征在于，包括：

一可撓性基板單元；

一電子元件單元，其具有多個設置于該可撓性基板單元的上表面上的電子元件；

一抗電磁波單元，其設置于該可撓性基板單元的下表面上；

一導電結構，其穿過該可撓性基板單元而電性連接于該電子元件單元及該抗電磁波單元之間，以將該電子元件單元所產生的電磁波導引至該抗電磁波單元。