[發明專利]低溫施用熱熔膠制劑的包裝

無效

• 申請號: 200910134167.6
• 申請日: 2001-10-31
• 公開（公告）號: CN101554932A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發明（設計）人: C·W·保羅;A·P·羅杰斯
• 申請（專利權）人: 國家淀粉及化學投資控股公司
• 主分類號: B65B63/08
• 分類號: B65B63/08;B65B9/10;B65D65/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 韋欣華

1.一種包裝低施加溫度的熱熔性粘合劑的方法，該粘合劑可在低于275°F進行加工，該方法的特征在于將熔融狀態的粘合劑抽入或倒入熔點低于90℃的塑料薄膜圓筒中，在薄膜圓筒的整個表面用冷水噴淋的條件下，將熔融的粘合劑在處于或高于所述塑料薄膜熔點的溫度下抽入或倒入所述圓筒中；將所述經熔融的粘合劑填充的圓筒密封；和使填充的圓筒在冷水浴中冷卻，

其中所述薄膜包含乙烯或丙烯與另一種共聚單體形成的共聚體。

2.權利要求1的方法，其中所述薄膜包含乙烯與約10-約45％的丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯或乙酸乙烯酯共聚單體形成的共聚體。

3.權利要求2的方法，其中所述薄膜包含乙烯丙烯酸甲酯。

4.權利要求2的方法，其中所述薄膜包含乙烯乙酸乙烯酯共聚單體。

5.權利要求4的方法，其中所述薄膜包含大于10％的丙烯酸甲酯共聚單體。

6.權利要求4的方法，其中所述薄膜包含大于約10％的乙酸乙烯酯共聚單體。

7.權利要求1的方法，其中所述薄膜進一步包含一種防結塊劑。