[發明專利]基板切割設備和基板切割方法

有效

• 申請號: 200910132023.7
• 申請日: 2004-01-28
• 公開（公告）號: CN101585656A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 西尾仁孝
• 申請（專利權）人: 三星寶石工業株式會社
• 主分類號: C03B33/09
• 分類號: C03B33/09;C03B33/07;B28D1/22
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 蔡洪貴

1.一種用于從母基板中切割多個單元基板的基板切割設備，包括：

用于在母基板上形成切割線的切割線形成裝置；以及

用于沿所述切割線斷開母基板的斷開裝置；

其中，所述切割線形成裝置是具有盤形形狀的劃線切割刀；

在劃線切割刀的外周邊表面上形成有滾動并接觸母基板表面的刀刃；

在刀刃上形成有具有預定節距的多個突起；以及

所述斷開裝置包括用于將蒸汽噴射到母基板上所形成的切割線上的 裝置，所述蒸汽的溫度足以使得從切割線延伸的豎直裂紋沿母基板的厚 度方向進一步延伸以便蒸汽滲透到所述豎直裂紋中，并且通過滲透的蒸 汽使母基板膨脹；

所述斷開裝置還包括噴嘴單元，所述噴嘴單元具有多個噴嘴部分，所 述噴嘴部分用于在所述噴嘴單元相對所述母基板移動時將蒸汽噴射到母 基板的表面上，其中，所述噴嘴單元被設在所述切割線形成裝置被安裝 于其上的導向桿上。

2.如權利要求1所述的基板切割設備，其特征在于，所述基板是兩個 基板粘接而成的粘接基板，所述切割線形成裝置包括用于從粘接基板的 兩側在所述粘接基板的上、下表面形成切割線的劃線裝置，以及所述斷 開裝置包括用于將蒸汽噴射到所述粘接基板的上側和下側上的裝置。

3.一種用于從母基板中切割多個單元基板的基板切割方法，包括：

用于在母基板上形成切割線的切割線形成步驟；以及

由斷開裝置執行用于沿所述切割線斷開母基板的斷開步驟；

其中，具有盤形形狀的劃線切割刀被用于形成所述切割線；

在劃線切割刀的外周邊表面上形成有滾動并接觸母基板表面的刀刃；

在刀刃上形成有具有預定節距的多個突起；以及

所述斷開步驟包括用于將蒸汽噴射到母基板上所形成的切割線上的 步驟，所述蒸汽的溫度足以使得從切割線延伸的豎直裂紋沿母基板的厚 度方向進一步延伸以便蒸汽滲透到所述豎直裂紋中，并且通過滲透的蒸 汽使母基板膨脹；

所述斷開裝置還包括噴嘴單元，所述噴嘴單元具有多個噴嘴部分，所 述噴嘴部分用于在所述噴嘴單元相對所述母基板移動時將蒸汽噴射到母 基板的表面上，其中，所述噴嘴單元被設在所述切割線形成裝置被安裝 于其上的導向桿上。

4.如權利要求3所述的基板切割方法，其特征在于，所述基板是兩個 基板粘接而成的粘接基板，所述切割線形成步驟包括從粘接基板的兩側 在所述粘接基板的上、下表面形成切割線的劃線步驟，以及所述斷開步 驟包括將蒸汽噴射到所述粘接基板的上側和下側上的步驟。