[發明專利]金鑲玉首飾黃金雕刻制作工藝

有效

• 申請號: 200910112661.2
• 申請日: 2009-10-20
• 公開（公告）號: CN101692942A
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 張國王
• 申請（專利權）人: 張國王
• 主分類號: A44C27/00
• 分類號: A44C27/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明屬于珠寶首飾加工領域，特別涉及一種金鑲玉首飾黃金雕刻制作工藝。

背景技術：

目前珠寶首飾市場普及流通的是用千足金倒模鑲嵌寶石首飾，下面列舉一些千足金倒模鑲嵌寶石首飾的局限性：首先，雖然千足金倒模鑲嵌寶石首飾比素金首飾華麗光彩，但隨著消費者對珠寶飾品款式和品味的不斷追求，千足金鑲嵌寶石首飾還是不能滿足各階層消費者的需求；其次，由于千足金物理性質軟的特點，爪鑲形千足金鑲嵌首飾的爪石之間縫隙容易抽刮線織衣物，在受到一定程度的外摩擦力作用下，也會出現黃金變形寶石脫落的現象；其三，千足金鑲嵌首飾的制作工藝包括爪鑲、槽鑲，第一步是澆鑄倒模出的戒子、項鏈、耳環、吊墜各種黃金首飾托架，第二步是鑲嵌主寶石和副寶石，這種制作工藝所制作出的首飾局限在寶石的色彩和品種上進行變化，而黃金只起到托架作用。所以，千足金鑲嵌首飾的制作工藝不僅貴金屬使用量多成本高，同時未能充分發揮貴金屬華貴、光彩、誘人的價值。

發明內容：

本發明的目的是以傳統的剪紙和繪畫技藝為基礎，以貴金屬雕刻技藝為主創，配合鑲嵌焊接工藝，形成完整的金鑲玉首飾黃金雕刻制作工藝。

本發明技術方案是這樣實現的：一種金鑲玉首飾黃金雕刻制作工藝，依次包括選擇千足金原料、制作金圍圈、制作待雕刻的金片、固定待雕刻的金片、雕刻花紋、清洗雕刻好的金片、鑲嵌黃金主體框架和拋光黃金主體框架的步驟，其特征在于：

選擇千足金原料：選擇純度為99.9％的黃金作為雕刻制作的原料，其物理性質較軟既美觀又不變色，這種原料俗稱千足金，是首飾制作的主原料；

制作金圍圈：這個步驟是將金料制成金片條并加工成規定尺寸的金圍圈。其具體的操作過程是，首先在700攝氏度-800攝氏度高溫下把黃金熔成長條形；其次用壓片設備把熔化后的黃金拉成寬度2-3毫米、厚度0.5-0.8毫米的金片條；再次把金片條在成形好的玉石邊緣圍圈并焊接好接口，形成金圍圈；

制作待雕刻的金片：這個步驟是將金料加工成待雕刻的金片。其具體操作過程是，首先在700攝氏度-800攝氏度高溫下把黃金熔化；其次用壓片設備把熔化后的黃金加工成厚度0.6-0.8毫米的金片；再次用激光設備將金片切割成動物、植物、人物各種圖形，需要注意圖形邊緣接點處必須與成形的金圍圈吻合便于后面的焊接操作；最后用噴沙設備將成形金片正面噴成金亞光色，作為金片雕刻基本底色；

固定待雕刻的金片：這個步驟是做金片雕刻前的固定準備。其具體操作過程是，首先用焊槍烘軟固定板上的蠟模，溫度在50攝氏度-60攝氏度，蠟模由蠟與凝固劑9∶1制成；其次在蠟模上擺壓待雕刻的金片，等待蠟模冷卻凝固到溫度降至20攝氏度-30攝氏度，便可進行金片雕刻操作；

雕刻花紋：這個步驟是在噴沙成金亞光色并且固定在蠟模上的金片正面雕刻各種花紋。其具體操作過程是，首先將圖案繪畫在固定好的金片上，作為雕刻圖案打底；其次用平角雕刻刀和三角雕刻刀在金片上雕刻出圖案總體輪廓線條；再次用凹槽雕刻刀刻劃出圖案中凹陷部位，用凸珠座雕刻刀刻劃出圖案中突出部位；

清洗雕刻好的金片：這個步驟是將雕刻好的金片從固定板上取出清洗干凈。其具體操作過程是，首先用焊槍烘軟固定板蠟模；其次用鑷子取出雕刻好的金片用清洗液清洗干凈；

鑲嵌黃金主體框架：這個步驟是用焊槍將雕刻好的金片與成形的金圍圈鑲嵌合成黃金主體框架。需要注意鑲嵌接點處要均勻，不能有黑點痕跡，這個主體框架作為包住玉石的黃金框架，是金鑲玉首飾外觀的重要部份；

拋光黃金主體框架：這個步驟是用瑪瑙工具將黃金主體框架按指定部位拋光，使金屬表面顯現光彩。

本發明與以往技術相比具有以下優點：

1、黃金原料用量少，節約金鑲玉首飾的制造成本；

2、采用貴金屬雕刻工藝和鑲嵌工藝相結合的方法，鑲嵌牢固度符合行業標準，產品在受到一定程度的外部摩擦力作用下不變形不掉石；

3、自然界的豐富景物在貴金屬雕刻工藝中表現的淋漓盡致，比原有寶石鑲嵌產品更加絢麗多彩、精美華貴。

具體實施方式：

下面結合具體實施例對本發明做進一步描述：

加工本發明的金鑲玉首飾黃金雕刻制作工藝的具體實施方式，其步驟如下：

第一，把純度為99.9％黃金在700-800攝氏度高溫下熔制成金條，冷卻后用壓片設備將金條抽拉成寬度2-3毫米、厚度0.5-0.8毫米的金片條，然后將金片條按成形玉石邊緣尺寸制作成金圍圈并焊接好接口。制作好的金圍圈放在一邊待用，它是金鑲玉首飾黃金主體框架的一部份。