[發明專利]一種牙用光固化組合物無效
| 申請號: | 200910111887.0 | 申請日: | 2009-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN101564357A | 公開(公告)日: | 2009-10-28 |
| 發明(設計)人: | 李榕卿 | 申請(專利權)人: | 李榕卿 |
| 主分類號: | A61K6/083 | 分類號: | A61K6/083;A61K6/033 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用光 固化 組合 | ||
技術領域
本發明涉及一種牙用光固化組合物,屬于A61K醫用、牙科用配制品領域。
背景技術
鑒于目前齲病發生率仍較高,齲洞填充用材料還有著大量的醫療應用需求,這類材料的深度研發工作,具有推動醫療技術進步的實際意義;在化學材料專家與牙科醫學專家們的共同努力下,近年來,以光固化牙科復合樹脂材料作為填齲材料已逐漸被普遍接受。
光固化牙科復合樹脂材料也稱可見光固化復合樹脂(VLC),是用特定波長和強度的可見光來引發聚合反應。過去的產品多為紫外光(UV)固化材料。當前國際市場上出現的復合樹脂配方有50多種,它們可分為不同的類別,并在組成和性能上存在較大的差異。生產廠家所公布的光固化牙科復合樹脂材料其成分介紹通常較粗略,重要的資料則需通過化學分析才能獲得。光固化牙科復合樹脂材料的基本組成包括:樹脂基質、無機填料、聚合固化引發物質、阻聚劑以及著色劑;樹脂基質的作用是賦予可塑性、固化特性和強度,常用的樹脂基質是多官能團甲基丙烯酸酯單體,多官能團甲基丙烯酸酯單體涉及種類繁多的同類化學物質,牙科復合樹脂材料中實際常用的多官能團甲基丙烯酸酯單體是綜合考慮了各方面因素的選擇,具體例如BIS-GMA、UDMA以及TEGDMA,其中的BIS-GMA、UDMA或它們的組合具有較高粘度,而TEGDMA更多地是為降低粘度作為稀釋劑來加入到BIS-GMA、UDMA或它們的組合中;無機填料的作用是增加強度和耐磨性,常用的無機填料諸如石英粉、二氧化硅粉、玻璃粉;聚合固化引發物質的作用是引發單體聚合固化,聚合固化引發物質通常包括引發劑和共引發劑,所述引發劑和共引發劑可以分別是樟腦醌和叔胺;阻聚劑的作用是維持有效使用期,所述阻聚劑多為酚類;著色劑的作用是賦予天然牙色澤,所述著色劑諸如鈦白、鉻黃。上文中涉及的縮寫符號BIS-GMA代指雙酚A甲基丙烯酸縮水甘油酯;縮寫符號UDMA代指氨基甲酸酯雙甲基丙烯酸酯;縮寫符號TEGDMA代指雙甲基丙烯酸二縮三乙二醇酯;縮寫符號BPO代指過氧化苯甲酰,過氧化苯甲酰又名過氧化二苯甲酰;縮寫符號DHET代指N,N-二羥乙基對甲苯胺。以上所列舉的各種相關物質的中文名稱及英文字母縮寫符號所指的技術含義,對于牙科專業技術人員而言,其技術含義是公知的。
在光固化牙科復合樹脂各成分中,為增加強度和耐磨性而加入的無機填料多采用無定形顆粒,它在復合樹脂中所能發揮的作用類似于球形顆粒,在經聚合反應固化之后的牙科復合樹脂的表面層,無定形顆粒與樹脂基體之間的結合面較小,錨固力因而較弱,容易在摩擦過程中剝落,這一因素使無定形顆粒在提升牙科復合樹脂耐磨性方面的作用打了折扣,另一方面,在固化之后的牙科復合樹脂本體內,無定形顆粒的大體上粗略近似于球形的形貌,對于牙科復合樹脂的強韌化貢獻也因沒有充分兼顧到拔出增韌機制而有了一些欠缺。
為充分地利用拔出增韌機制來強韌化牙科復合樹脂,近年來,長徑比很高的玻璃纖維、碳化硅晶須、氮化硅晶須以及硼酸鋁晶須等作為值得考慮的無機填料,得到一些研發人員的關注,無疑,這一類長徑比很高的無機填料若能均勻地混入樹脂中,將對光固化牙科復合樹脂的強韌化提供一個正面的助益,但是,長徑比很高的玻璃纖維、碳化硅晶須、氮化硅晶須以及硼酸鋁晶須等因其固有的物理形貌而難于均勻地混入樹脂基體中,換句話說,均勻混合成為一道不易逾越的障礙,這一因素,使得長徑比很高的玻璃纖維、碳化硅晶須、氮化硅晶須以及硼酸鋁晶須等無機材料在光固化牙科復合樹脂中的應用沒能得以充分地、全面地施展,關于這一點,在齲洞填充用光固化牙科復合樹脂材料領域中表現得尤為明顯。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是,針對現有光固化牙科復合樹脂耐磨性能及強韌性能亟待進一步提高的技術發展現實要求,研發出一種新的光固化牙科用樹脂組合物,該光固化牙科用樹脂組合物既要顧及耐磨性的提高,還要兼顧到拔出增韌機制對強韌化的正面助益,同時,在制備、生產該光固化牙科用樹脂組合物的階段中,為增加耐磨性及強韌性而加入其間的無機填料其相關成分應當能夠容易地與組合物其它成分均勻混合,避免出現所述混合障礙。
本發明通過如下方案解決所述技術問題,該方案提供的是一種牙用光固化組合物,該組合物中各成分的重量百分含量如下:
樹脂單體8%~70%;
稀釋劑5%~25%;
光引發劑0.25%~2%;
共引發劑0.5%~3%;
改性后的無機納米填料20%~85%;
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