[發明專利]線路板半固化片的鑼空位方法及多層線路板有效
| 申請號： | 200910109784.0 | 申請日： | 2009-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN101720168A | 公開（公告）日： | 2010-06-02 |
| 發明（設計）人： | 劉東 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路板 固化 空位 方法 多層 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板半固化片的鑼空位方法，包括如下步驟：
用硬質夾板夾持半固化片；
采用鑼刀對夾板及中間的半固定化片鑼空位；
解除所述硬質夾板對半固化片的夾持。
2.根據權利要求1所述線路板半固化片的鑼空位方法，其特征在于，所述硬質夾板中間的半固化片厚度范圍為0.1毫米至6毫米。
3.根據權利要求2所述線路板半固化片的鑼空位方法，其特征在于，所述半固化片為多層，所述多層半固化片疊放。
4.根據權利要求3所述線路板半固化片的鑼空位方法，其特征在于，在用硬質夾板夾持半固化片前，先將所述多層半固化片疊放。
5.根據權利要求4所述線路板半固化片的鑼空位方法，其特征在于，用硬質夾板夾持疊放半固化片的兩個疊放端面。
6.根據權利要求1所述線路板半固化片的鑼空位方法，其特征在于，所述半固化片夾持面的所述硬質夾板厚度為0.5毫米至1.5毫米。
7.根據權利要求1所述線路板半固化片的鑼空位方法，其特征在于，所述硬質夾板為硬質平整非金屬材料的夾板。
8.根據權利要求1所述線路板半固化片的鑼空位方法，其特征在于，所述硬質夾板為環氧樹脂板或電木板。
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