[發明專利]貼片式大功率元件的散熱結構有效
| 申請號： | 200910103838.2 | 申請日： | 2009-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN101556941A | 公開（公告）日： | 2009-10-14 |
| 發明（設計）人： | 朱文;王瑜 | 申請（專利權）人： | 重慶三祥汽車電控系統有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/40 | 分類號： | H01L23/40;H01L23/373;H01L23/14 |
| 代理公司： | 重慶博凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張先蕓;李玉盛 |
| 地址： | 401121重慶市北部新區高新*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片式 大功率 元件 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.貼片式大功率元件的散熱結構，用來傳導大功率元件(1)散發出的熱量，其特征在于，包括：
一電路板(3)，大功率元件(1)的散熱面直接與鑲嵌在電路板(3)中的導熱銅塊(7)的正面焊接；
一導熱銅塊(7)，導熱銅塊(7)鑲嵌在電路板(3)內且厚度和電路板(3)一樣，導熱銅塊(7)具有優良的導熱性能；
一散熱板(5)，所述散熱板(5)上鍍有銅焊盤(8)，散熱板(5)通過銅焊盤(8)與鑲嵌在電路板(3)中導熱銅塊(7)的反面焊接，另一面連接散熱外殼(6)；
一散熱外殼(6)，用來將熱量散發至空氣中。
2.根據權利要求1所述的貼片式大功率元件的散熱結構，其特征在于，所述大功率元件(1)采用貼片封裝的形式。
3.根據權利要求1所述的貼片式大功率元件的散熱結構，其特征在于，所述大功率元件(1)的安裝是通過焊接與導熱銅塊(7)的正面連接。
4.根據權利要求1所述的貼片式大功率元件的散熱結構，其特征在于，所述散熱板(5)采用鋁基散熱板結構。
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