[發明專利]一種晶體硅塊切割方法無效
| 申請號： | 200910098541.1 | 申請日： | 2009-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN101554757A | 公開（公告）日： | 2009-10-14 |
| 發明（設計）人： | 吳云才;劉偉;劉文濤;聶帥 | 申請（專利權）人： | 浙江昱輝陽光能源有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B24B7/16;B24B7/22 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 | 代理人： | 徐關壽 |
| 地址： | 314117浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶體 切割 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種晶體硅塊切割方法，將被切割晶體硅塊置于切片機平臺， 若干條水平等距布設的線狀鋸，線狀鋸噴灑砂漿，對晶體硅塊 實施切割，其特征在于晶體硅塊切割前對晶體硅塊的兩端面打 磨平整，端面斜度小于所述等距平行布設的線狀鋸之間的距離
2、根據權利要求1或2所述的晶體硅塊切割方法，其特征在于所 述的晶體硅塊由粘膠于底座玻璃的若干短硅塊組成。
3、根據權利要求5所述的晶體硅塊切割方法，其特征在于所述的 端面斜度不大于200微米。
4、根據權利要求1-6中任一項所述的晶體硅塊切割方法，其特征 在于所述的晶體硅塊切割過程采用多晶端面磨面數控機床。
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