[發明專利]手機模組跌落污點防止工藝

有效

• 申請號: 200910097774.X
• 申請日: 2009-04-17
• 公開（公告）號: CN101533789A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 柯海挺;胡竹和;陳成權;柳高烽
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 寧波天一專利代理有限公司
• 代理人: 劉賽云

技術領域

本發明涉及一種手機攝像模組的制造工藝，尤其是涉及手機模組跌落污點防止工藝。

背景技術

隨著科技事業的高度發展，手機市場亦隨之迅速發展，手機的攝像模組千變萬化，手機攝像模組的傳統制造工藝流程如圖1所示：領料后分兩路：一路進行模組清洗、封遮點膠；另一路進行底座貼保護膜，接著進行底座半成品組合、溢膠清洗1、裝夾烘烤1；接著又分二路：一路進行撕保護膜、芯片靶面清洗、底座點膠；另一路領取馬達超聲波、鏡頭馬達組合；接著進行模組組合、溢膠清洗2、裝夾烘烤2、恒溫恒濕烘烤、調焦、UV點膠、UV曝光、成品清潔、振動、成品功能檢驗、成品外觀檢驗、貼泡棉、成品點膠、包裝輔助、最終檢驗入庫。該工藝對高像素攝像模組，尤其是AF模組，在跌落可靠性試驗中出現污點現象，導致模組在拍攝時在畫面上出現污點不良，因為底座與芯片裝配后周圍存在間隙，這間隙使模組在劇烈振動時，芯片周圍非成像區域及FPC板上元器件的臟物跑到芯片成像區域，導致畫面出現污點。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于避免現有技術的缺陷而提供一種解決手機模組在跌落可靠性試驗中出現污點不良的手機模組跌落污點防止工藝。

本發明的技術問題通過下述的技術方案解決：

一種手機模組跌落污點防止工藝，其特征在于該工藝為封膠工藝，設置在手機模組制造工藝的芯片靶面清洗和底座點膠工藝之間，實施封膠工藝時將手機模組固定在點膠機上的夾具中，一手握住內置膠水的點膠針筒，并將點膠針頭伸入模組底座與芯片之間的邊緣結合處，另一手旋轉夾具并腳踩點膠機腳踏開關，在控制點膠機氣壓大小和點膠起點與終點不能重合的角度要求條件下，對芯片非成像區域與底座之間進行不完全圓型封膠后再自然固化。

所述的點膠機氣壓為0.4～0.5Mpa。

所述的點膠起點與終點角度為350±5°。

所述的點膠針頭為22～24號針頭，其內徑為0.31～0.40mm。

所述的膠水為硅膠，膠水粘度為60000～100000CPS。

與現有技術相比，本發明在制作手機模組傳統工藝流程的芯片靶面清洗和底座點膠工藝之間設置了封膠工藝，且該封膠工藝是對芯片非成像區域與底座之間進行不完全密封的封膠工藝。避免模組在劇烈振動時臟物跑到芯片成像區域導致畫面出現污點的缺陷，同時防止模組在不同環境中熱脹冷縮變形而采用不完全圓型封閉。

附圖說明

圖1為手機模組制造傳統工藝流程圖。

圖2為本發明手機模組制造工藝流程圖。

具體實施方式

以下按上述附圖對本發明的實施例再進行詳細描述。

如圖2所示，手機模組跌落污點防止工藝流程如下：

包括領料后分兩路：一路進行模組清洗、封遮點膠；另一路進行底座(鏡座，以下同)貼保護膜，接著底座半成品組合、溢膠清洗1、裝夾烘烤1；接著又分兩路：一路進行撕保護膜、芯片靶面清洗、封膠、底座點膠；另一路領取馬達超聲波、鏡頭馬達組合；接著進行模組組合、溢膠清洗2、裝夾烘烤2、恒溫恒濕烘烤、調焦、UV點膠、UV曝光、成品清潔、振動、成品功能檢驗、成品外觀檢驗、貼泡棉、成品點膠、包裝輔助、最終檢驗入庫。至此，手機模組制造完畢，在上述各工藝流程中，除了封膠外，其余均為現有技術，不再詳細描述。

封膠工藝設置在手機模組全程工藝的芯片靶面清洗和底座點膠之間，將手機模組半成品與底座(鏡座)安裝在點膠機工作平臺上的自行設計的專用夾具中，通過外形定位和夾具上端面磁鐵與手機模組底面的不銹鋼之間的磁性而固定，防止兩者相對位置變化。

封膠時一手握住內置膠水的點膠針筒，并將不銹鋼點膠針頭伸至模組底座與芯片邊緣結合處，另一手操縱旋轉夾具并帶動手機模組同步旋轉，同時腳踩點膠機腳踏開關進行點膠。

點膠時必須確保點膠機氣壓為0.4～0.5Mpa，其目的在于使針頭能夠勻速、不間斷出膠，保證膠線的一致性與連續性，氣壓過小會導致膠線斷點，不能保證封膠應有的密封性；氣壓過大則會造成相對時間內出膠量過多而溢到芯片感光區域。

并控制點膠起點與終點不能重合的要求，起、終點點膠角度為350±5°，角度過大由于膠水本身有一定流動性，點膠后容易將起點與終點重合，致使內部空間完全密封，導致模組在不同外部環境條件下熱脹冷縮而對模組產生負面影響；角度過小，則在劇烈振動過程中組件周圍的臟物還是能跑到芯片感光區域，起不到封膠應有的效果。對芯片非成像區域與底座之間進行邊出膠、邊勻速不完全圓型封膠。采用不完全封膠的目的是為了防止模組在不同環境中熱脹冷縮而導致變形后起、終點重合的可能性。