[發(fā)明專(zhuān)利]一種含芴聚酰亞胺膠粘劑及其制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910088102.2 | 申請(qǐng)日: | 2009-07-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101591521A | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 詹茂盛;安顥瑗;王凱 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京航空航天大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | C09J179/08 | 分類(lèi)號(hào): | C09J179/08 |
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| 地址: | 100191*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 聚酰亞胺 膠粘劑 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種含芴聚酰亞胺膠粘劑及其制備方法。膠粘劑至少包含一種含芴二胺單體、含芴二酐單體和/或含芴封端劑,和至少一種其它二胺單體、其它二酐單體和/或其它封端劑。
背景技術(shù)
膠粘劑是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中一種不可缺少的材料,膠接技術(shù)亦已發(fā)展成熟,成為與焊接、機(jī)械連接并列的??當(dāng)代三大連接技術(shù)之一。隨著近代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,運(yùn)載火箭、航天飛機(jī)等空間運(yùn)載工具都朝著質(zhì)量輕、可靠性好、壽命長(zhǎng)的方向發(fā)展,這些新的設(shè)計(jì)思想對(duì)膠粘劑的耐高溫性能提出了更高的要求;計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備由于其信號(hào)傳播速度的提高和電子零件的密集型安裝使發(fā)熱量增大,其印刷電路控制板也要求膠粘劑的使用溫度提高。聚酰亞胺(PI)具有較高的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械性能,還具有特別優(yōu)異的耐原子輻射性,可用于配制結(jié)構(gòu)膠粘劑,膠接金屬如不銹鋼、鋁、銅和鈦合金等,符合航空、航天及微電子工業(yè)的粘結(jié)要求,是高溫結(jié)構(gòu)膠粘劑的首選材料。
一般來(lái)講,聚酰亞胺與基底的粘結(jié)性好,需滿(mǎn)足以下條件:熱膨脹系數(shù)(CTE)較低、在較低的溫度下具有較高的熔融流動(dòng)性。聚酰亞胺由于其特有的剛性或半剛性的骨架結(jié)構(gòu)和存在極強(qiáng)的分子間作用力,通常是不溶不熔的,加工成型困難。目前,普遍采用結(jié)構(gòu)改性的方法來(lái)提高聚酰亞胺的溶解性和熔融流動(dòng)性,結(jié)構(gòu)改性的主要方法有:向聚合物骨架中引入柔性結(jié)構(gòu)單元、扭曲或不對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu)、大的側(cè)基等或制備共聚型聚酰亞胺。
近年來(lái),芴基取代的聚酰亞胺逐漸受到了研究者的廣泛關(guān)注。將芴基引入到聚酰亞胺中,可提高聚酰亞胺的耐熱性、溶解性、熔融流動(dòng)性、減小結(jié)晶化趨勢(shì)。一般的改性方法在提高材料加工性能的同時(shí)會(huì)降低材料的機(jī)械性能,但芴基的引入未破壞聚酰亞胺主鏈的剛性,限制了鏈段的自由移動(dòng),保持了材料的機(jī)械性能。同時(shí),芴基龐大的自由體積以及稠環(huán)結(jié)構(gòu)有利于增大分子鏈間的距離,降低其熔融粘度,提高熔融流動(dòng)性,故可很好浸潤(rùn)粘結(jié)表面,提高粘結(jié)強(qiáng)度。另外,與具有交聯(lián)和柔性分子鏈結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺相比,含芴聚酰亞胺由于具有線(xiàn)性和剛性分子鏈結(jié)構(gòu)顯示更低的CTE值,這是由于線(xiàn)性和剛性的分子鏈結(jié)構(gòu)有利于分子鏈的有序排列。因此,含芴聚酰亞胺膠粘劑具有較高的使用溫度和粘結(jié)強(qiáng)度,適用于航空、航天及微電子等高科技領(lǐng)域。
雖然現(xiàn)有技術(shù)中公開(kāi)了一些含芴二胺單體、含芴二酐單體、含芴封端劑及含芴聚酰亞胺的制備方法,但是現(xiàn)有技術(shù)中的含芴聚酰亞胺普遍用作低介電常數(shù)材料、氣體分離膜、燃料電池質(zhì)子交換膜以及光電器件等,沒(méi)有公開(kāi)將含芴聚酰亞胺作為膠粘劑的技術(shù)方案。
采用聚酰亞胺做膠粘劑主要有以下三種形式:聚酰亞胺薄膜、聚酰亞胺粉末和聚酰胺酸溶液。采用聚酰胺酸溶液的形式制備膠接件時(shí),在熱酰亞胺化過(guò)程中溶劑的揮發(fā)會(huì)在基體中造成大量的孔隙缺陷,降低粘結(jié)強(qiáng)度。本專(zhuān)利采用聚酰亞胺薄膜及粉末的形式制備膠接件,并研究其粘結(jié)強(qiáng)度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提高現(xiàn)有聚酰亞胺膠粘劑與金屬的粘結(jié)強(qiáng)度,以粘結(jié)強(qiáng)度為指標(biāo)進(jìn)行配方實(shí)驗(yàn),現(xiàn)已得出完整的技術(shù)方案。
所述膠粘劑至少包含一種含芴二胺單體、含芴二酐單體和/或含芴封端劑,和至少一種其它二胺單體、其它二酐單體和/或其它封端劑。
所述含芴二胺單體具有如下的結(jié)構(gòu)通式:
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