[發(fā)明專利]用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列及其制法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910083494.3 | 申請日: | 2009-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN101879336A | 公開(公告)日: | 2010-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 裴為華;王宇;郭凱;歸強;王淑靜;朱琳;陳弘達 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號: | A61M5/00 | 分類號: | A61M5/00;A61M37/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 皮下 藥物 注射 基于 柔性 基底 陣列 及其 制法 | ||
1.一種用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列,包括:
一基底,該基底為柔性材料,該基底包括:
一柔性面層,一柔性背層,該柔性面層和柔性背層的周邊固定,中間形成一腔室;
多個微針鑲嵌在基底中的柔性面層上,所述微針的中間有一微孔,微孔與基底的腔室相連通,以形成流體通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列,其中微針的材料為硅、金屬或玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列,其中微針的長度為100-500um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列,其中微針的形狀是錐形或楔形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列,其中在基底的柔性面層和柔性背層任一側(cè)邊之間有一導(dǎo)管,用于腔室與外界的連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列,其中在基底的柔性面層的外側(cè)面上有一層醫(yī)用粘附層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列,其中該柔性面層和柔性背層的材料為硅膠。
8.一種用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列的制法,該制法是針對微針1的材料為硅的制法,包括如下步驟:
步驟1:把硅片進行熱氧化,作為深刻蝕硅的掩模;
步驟2:在硅片上涂光刻膠,光刻出所需圖形;
步驟3:在光刻出的圖形上對硅進行深刻蝕,刻蝕深度為硅片厚度的1/3至1/2的厚度,形成帶微通道的微柱;
步驟4:在刻蝕后的硅片上的微柱的間隙內(nèi),灌注柔性有機材料,使之與微柱齊平;
步驟5:在灌注柔性有機材料的硅片的背面重復(fù)步驟2和3,使正反兩面的圖形重合;
步驟6:將未灌注柔性有機材料的微柱進行銳化處理,形成微針;
步驟7:該柔性有機材料一面的周邊與一背層的周邊粘結(jié)在一起,中間形成用于儲存藥液的腔室。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列的制法,其中所述的硅片的厚度為300um-1mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列的制法,其中所述的微針的長度為100-500um。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列的制法,其中所述的銳化處理是濕法腐蝕或干法刻蝕。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于皮下藥物注射的基于柔性基底的微針陣列的制法,其中所述的柔性有機材料為硅膠。
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