[發(fā)明專利]頂柵ZnO多納米線場效應晶體管的制作方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910080917.6 | 申請日: | 2009-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN101847581A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐靜波;付曉君;張海英 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/28;B82B3/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | zno 納米 場效應 晶體管 制作方法 | ||
1.一種制作頂柵ZnO多納米線場效應晶體管的方法,其特征在于,該方法包括:
步驟101:在襯底表面生長SiO2介質;
步驟102:在生長的SiO2介質上制作底層源漏電極;
步驟103:超聲降解ZnO納米線材料;
步驟104:將納米線放至底層源漏電極之上,實現多根懸浮ZnO納米線的規(guī)則排列;
步驟105:在底層源漏電極之上制作覆蓋ZnO納米線的頂層源漏電極;
步驟106:在ZnO納米線之上生長柵氧介質層;
步驟107:在柵氧介質層之上制作頂柵電極。
2.根據權利要求1所述的制作頂柵ZnO多納米線場效應晶體管的方法,其特征在于,步驟101中所述在襯底表面生長SiO2介質采用PECVD方法。
3.根據權利要求1所述的制作頂柵ZnO多納米線場效應晶體管的方法,其特征在于,步驟102中所述在生長的SiO2介質上制作底層源漏電極,是通過光刻、蒸發(fā)和剝離步驟實現的。
4.根據權利要求1所述的制作頂柵ZnO多納米線場效應晶體管的方法,其特征在于,所述步驟103具體包括:
將ZnO納米線材料放入異丙醇溶液內,超聲降解后,ZnO納米線被分散在溶液內,以減少一維納米線材料之間的相互纏繞。
5.根據權利要求1所述的制作頂柵ZnO多納米線場效應晶體管的方法,其特征在于,所述步驟104具體包括:
將含有ZnO納米線的溶液滴于源漏電極之間的區(qū)域,利用交流雙向介電電泳原理,在源漏電極兩端施加交流電壓,形成非均勻電場,并使電場內的中性微粒產生極化;由于非均勻電場內存在電場梯度,極化微粒兩端受到的電場庫侖力不平衡,庫侖力的合力矩將驅動微粒運動;ZnO納米線在電場的作用下,由雜亂無序的排列逐漸變?yōu)檩^一致的取向,實現批量ZnO納米線的可控驅動與初步定位;然后,再利用基于AFM的納米操控技術,精確操控指定的ZnO納米線,將納米線放至底層源漏電極之上,實現多根懸浮ZnO納米線的規(guī)則排列,與源漏電極的精確組裝,并將多余納米線撥離源漏電極。
6.根據權利要求1所述的制作頂柵ZnO多納米線場效應晶體管的方法,其特征在于,所述步驟105具體包括:
在底層源漏電極之上制作覆蓋ZnO納米線的頂層源漏電極,是通過光刻、蒸發(fā)和剝離步驟實現的。
7.根據權利要求1所述的制作頂柵ZnO多納米線場效應晶體管的方法,其特征在于,步驟107中所述在柵氧介質層之上制作頂柵電極,是通過光刻、蒸發(fā)和剝離步驟實現的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





