[發(fā)明專利]有機(jī)染料分子敏化非晶硅/微晶硅太陽(yáng)電池的制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910076560.4 | 申請(qǐng)日: | 2009-01-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101488560A | 公開(公告)日: | 2009-07-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張長(zhǎng)沙;王占國(guó);石明吉;彭文博;劉石勇;肖海波;廖顯伯;孔光臨;曾湘波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L51/48 | 分類號(hào): | H01L51/48 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 周長(zhǎng)興 |
| 地址: | 100083北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有機(jī) 染料 分子 敏化非晶硅 微晶硅 太陽(yáng)電池 制備 方法 | ||
1.一種有機(jī)染料分子敏化非晶硅/微晶硅太陽(yáng)電池的制備方法,其主要步驟如下:
步驟1:在透明或者非透明導(dǎo)電襯底上沉積一層PIN結(jié)構(gòu)電池的P層或N層;
步驟2:在P層或N層上沉積酞菁鋅薄膜與非晶硅薄膜的PIN結(jié)構(gòu)的復(fù)合本征I層,或酞菁鋅薄膜與微晶硅薄膜的PIN結(jié)構(gòu)的復(fù)合本征I層;
步驟3:在復(fù)合本征I層上沉積一層PIN結(jié)構(gòu)電池的N層或P層;
步驟4:在所沉積的N層或P層之上制備導(dǎo)電電極;
步驟5:對(duì)所制備的電池進(jìn)行連接、測(cè)試、封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,步驟1和步驟3中的沉積方法可任選下列方法之一:
(1)等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積;
(2)熱絲化學(xué)氣相沉積系統(tǒng);
(3)光化學(xué)氣相沉積;
(4)真空蒸發(fā);
(5)高溫分解;
(6)擴(kuò)展熱等離子體化學(xué)氣相沉積技術(shù);
(7)熱絲輔助微波電子回旋共振化學(xué)氣相沉積方法。
3.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,步驟2中的復(fù)合本征I層,為先沉積酞菁鋅薄膜,然后沉積非晶硅或微晶硅薄膜。
4.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,步驟2中的復(fù)合本征I層,為先沉積非晶硅或微晶硅薄膜,然后沉積酞菁鋅薄膜。
5.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,步驟2中的復(fù)合本征I層,是在P層或N層之上同時(shí)沉積酞菁鋅薄膜與非晶硅薄膜,或酞菁鋅薄膜與微晶硅薄膜。
6.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,步驟2中,沉積酞菁鋅薄膜的條件是:襯底溫度15-200℃,酞菁鋅的蒸發(fā)溫度為250-300℃,蒸發(fā)源與襯底的距離為5-35cm,酞菁鋅的膜厚度為5~100nm。
7.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,步驟2中的非晶硅薄膜厚度為200-600nm。
8.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其中,步驟2中的微晶硅薄膜厚度為400-2000nm。
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- 專利分類
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H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
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