[發明專利]一種絕緣灌封材料無效
| 申請號: | 200910072934.5 | 申請日: | 2009-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN101654544A | 公開(公告)日: | 2010-02-24 |
| 發明(設計)人: | 王宇非;蘇桂明;劉華榮;姜衛麗;郭示欣;劉剛 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱化工研究所 |
| 主分類號: | C08L63/02 | 分類號: | C08L63/02;C08L75/04;C08G18/30;C08G59/50;C09K3/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 150020黑龍江*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 絕緣 材料 | ||
1、一種絕緣灌封材料,包括組分A和組分B;其特征是:所述的A組分的質量比組成為環氧樹脂E-5150~65%、螺環原酸酯類膨脹性材料15~30%、奇士增韌劑10~35%和余量的稀釋劑;所述的B組分的質量比組成為重量比為0.6∶0.4的三氟化硼單乙胺和含硼改性胺HGA-01(哈爾濱化工研究所自制)99.8~99%、固化促進劑0.2~1.0%;A、B組分混合的質量比為1∶0.3~0.5。
2、根據權利要求1所述絕緣灌封材料,其特征是:所述螺環原酸酯類膨脹性材料,是通過螺環原酸酯單體與異氰酸酯反應制成的以螺環化合物封端預聚物,即是將等摩爾的三羥甲基丙烷和二正丁基氧化錫在以甲苯為溶劑的情況下回流反應12h后,待反應液冷卻至室溫后,滴加體積比為23%~30%的CS2,升溫至110℃,保溫反應12h,減壓蒸出溶劑甲苯后得到螺環原酸酯單體;之后再以螺環原酸酯單體與甲苯二異氰酸酯(MDI)以2∶1的摩爾比原料配比,將溶在氯仿中的甲苯二異氰酸酯逐滴加入到螺環原酸酯單體的氯仿溶液中,滴加完畢后,在35℃下反應24h,將氯仿蒸出,在真空烘箱中50℃下,抽真空進行干燥,所得到的螺環化合物封端的預聚物白色固體。
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