[發明專利]能量管通環在水處理防垢上的應用及能量管通環的制法

無效

• 申請號: 200910072500.5
• 申請日: 2009-07-11
• 公開（公告）號: CN101602549A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 陳誼;王忠心;李鐵章;肖強;石玉森;邵德庭
• 申請（專利權）人: 李鐵章
• 主分類號: C02F5/00
• 分類號: C02F5/00;C04B35/14;C04B35/622
• 代理公司: 大慶知文知識產權代理有限公司
• 代理人: 張海霞

1、一種能量管通環在水處理防垢上的應用，其特征在于：所述的能量管通環(2)套于管道(1)外壁用于水處理防垢，能量管通環(2)由下列原料制得：原料的組分按重量百分比計算：陶器原料50％～75％，助劑復方25％～50％，所述陶器原料為一般常規成分，所述的助劑復方組分及各組分占助劑復方的重量百分比如下：氧化鋯30～40％，二氧化硅40～55％，三氧化二鋁6～20％，三氧化二鐵3～16％，氧化鈣1～10％，氧化鎂1～4％；所述的助劑復方各組分平均粒徑20～30nm，比表面積40～60m²/g。

2、根據權利要求1所述的能量管通環水處理防垢上的應用，其特征在于：所述的能量管通環(2)為完整通環狀、為1/2環狀、1/3環狀或1/4環狀。

3、權利要求1所述的能量管通環的制法，包括下列步驟：將所述的陶器原料、助劑復方按重量配比，按陶瓷常規加工設備和工藝進行加工，研磨、過篩、制漿料、注漿施釉于陶瓷胚體，在燒結爐內1200～1580℃下煅燒2～3小時，自然冷卻至室溫。

4、根據權利要求3所述的能量管通環的制法，其特征在于：所述的陶瓷胚體為完整環狀、1/2環狀、1/3環狀或1/4環狀。