[發明專利]鋁基復合材料的電阻點焊新方法

無效

• 申請號: 200910065736.6
• 申請日: 2009-08-11
• 公開（公告）號: CN101623793A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 李杏瑞;牛濟泰;湯文博;關紹康
• 申請（專利權）人: 鄭州大學
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/36;B23K11/18;B23K35/30;B23K35/04;B23K103/16
• 代理公司: 鄭州大通專利商標代理有限公司
• 代理人: 陳大通

1.一種鋁基復合材料的電阻點焊方法，其特征在于：在對鋁基復合材料進行電阻點焊連接時，在電極和鋁基復合材料之間添加一不銹鋼片，在電極和鋁基復合材料之間添加一不銹鋼片進行電阻點焊連接時，其預壓時間為0.4～1秒，維持時間為0.4～1.2秒，電極壓力為2000～3500牛頓，焊接時間為0.1～0.3秒，焊接電流為1.2～1.8千安。

2.根據權利要求1所述的鋁基復合材料的電阻點焊方法，其特征在于：所述鋁基復合材料的基體為2A12、2A11、2A14、6A02、2A50、2B50和3A21中的任一種；所述鋁基復合材料的增強相為碳化硅顆粒、碳化硅晶須或三氧化二鋁顆粒。

3.根據權利要求2所述的鋁基復合材料的電阻點焊方法，其特征在于：所述鋁基復合材料的增強相顆粒平均粒徑為5～15μm，增強相在鋁基復合材料中所占的體積分數為8～22％。

4.根據權利要求1所述的鋁基復合材料的電阻點焊方法，其特征在于：所述鋁基復合材料作為板材兩邊等厚，其厚度為0.7～1.5mm。

5.根據權利要求1所述的鋁基復合材料的電阻點焊方法，其特征在于：所述不銹鋼片的材料成分為1Cr18Ni9Ti、Cr18Ni12Mo3Ti、0Cr18Ni9、1Cr18Ni9、1Cr18Ni11Nb、1Cr17MoTi、0Cr25Ni20、1Cr18Ni12Mo3Ti和0Cr23Ni13中的任一種；所述不銹鋼片的厚度為0.1～0.2mm。

6.根據權利要求1所述的鋁基復合材料的電阻點焊方法，其特征在于：所述在鋁基復合材料電阻點焊過程中冷卻水流量為3～6升/分。

7.根據權利要求1所述的鋁基復合材料的電阻點焊方法，其特征在于：所述電極材料為紫銅，電極直徑為15mm～25mm，電極端部形狀為球面電極、圓頂電極或平面電極。

8.根據權利要求1所述的鋁基復合材料的電阻點焊方法，其特征在于：所述鋁基復合材料作為板材在電阻點焊開始前將其表面和背面用砂紙打磨，去除表面氧化膜，再用丙酮清理并風干；所用不銹鋼片光滑平整并且在電阻點焊前用丙酮清洗干凈并風干。