[發明專利]無線組網文物展柜恒濕機

有效

• 申請號: 200910064734.5
• 申請日: 2009-04-28
• 公開（公告）號: CN101533283A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 馬笑然;耿大玉;劉樹林;樓朋竹;馬維理;焦鳳昌;張弛;馬笑天;馬嘯宇;耿一;任萬軍;肖友波;張通;王秀杰;李曄
• 申請（專利權）人: 馬維理
• 主分類號: G05D25/02
• 分類號: G05D25/02;G05D22/02;G05D23/20;G05B19/042
• 代理公司: 鄭州異開專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 韓 華

技術領域

本發明涉及恒濕機，尤其是涉及無線組網文物展柜恒濕機。

背景技術

博物館內聚集了大量珍貴的文物、字畫，這些文物、字畫在長期的貯藏、展示過程中，首要條件就是必須保持其原有的穩定性。而影響文物、字畫穩定性的環境參數主要為溫度和濕度。例如，紙質文物要求濕度值在55％-60％之間，而青銅器要求的濕度值低于50％以下。當溫度與環境中的濕度、光、氧、蟲、霉等環境因素共同作用時，溫度就是加速劑、催化劑，在一定溫度值內，溫度每升高10度，反應速度加快1-3倍，這就會對文物造成破壞，使文物失去原有的歷史價值。對于有機質文物來說，濕度過低，有些文物就會因干燥而出現翹曲干裂等現象；濕度過高，蟲、霉又是大問題；對于無機文物來講，濕度過高，金石文物就會引發銹蝕，而陶瓷文物易于酥裂剝落。因此各博物館都要投入大量的人力、物力、時間來進行文物所處環境溫、濕度的監測與控制。目前博物館多采取中央空調進行展廳內溫、濕度調節方式，但由于展示柜必須進行密封性隔離保護，且所展示文物的不同對溫、濕度的要求也不盡相同，這就使得展示柜內的溫、濕度無法得到及時精確有效的監測與控制。而目前所采取的人工抄表監控方式既費時費力又給管理帶來諸多不便。

發明內容

本發明目的在于提供一種能夠及時精確對文物展示柜內溫、濕度動態監控的無線組網文物展柜恒濕機。

為實現上述目的，本發明可采取下述技術方案：

本發明所述的無線組網文物展柜恒濕機，它包括機殼，設置在所述殼體內的水箱，在機殼內設置有由單片機控制的散熱風扇、加濕風扇、半導體制冷陶瓷，和電連接于所述單片機輸入端口的水位檢測控制器、溫濕度傳感器、熱敏電阻傳感器；所述水箱與進風風道相連通，所述進風風道的進風口密封延伸出機殼之外；所述加濕風扇設置在進風風道內；水箱上部與出風風道相連通，所述出風風道的出風口密封延伸出機殼之外；所述半導體制冷陶瓷的制冷面與出風風道外壁相結合，在其發熱面上設置有散熱片；所述散熱風扇設置在對著所述散熱片的機殼壁上；所述熱敏電阻傳感器分別設置在散熱片上和出風風道內；在所述單片機通信接口設置有無線收發模塊。

所述進風風道為上下二層設置的C形結構。

在所述出風風道內均布間隔設置有多個齒柱。

所述水箱的注水口為傾斜向上延伸出機殼之外的槽型結構。

所述水位檢測控制器為設置在所述水箱內的水位檢測浮球。

在所述殼體內設置有供電電源。

本發明優點就在于針對每個展柜內所展示文物對溫、濕度的不同要求而單獨進行實時有效的監測控制，實現了不同種類文物不同溫濕度需求的差異化管理。由于本發明體積很小，因此使用時可與封閉的展柜組合為一體且不影響展品的展示效果和安全。單片機通過溫濕度傳感器對展柜內溫、濕度參數實時采集并與設定數值進行比較后，打開加濕風扇和散熱風扇，判斷開啟或關閉制冷片。加濕風扇吹過用于加濕的水箱水面，經出風風道、出風口到達所監控的展柜內，在展柜內空氣循環后再由進風口進入進風風道內；制冷面緊貼于出風風道外壁的半導體制冷陶瓷作用是為了降低出風風道內空氣濕度，這樣，加濕風扇的加濕和半導體制冷陶瓷片的除濕通過風道這個媒質的相互作用達到所設定的濕度平衡。因此本發明實現了2立方米左右全封閉環境下空氣濕度在30％-75％之間的精確控制，精度為±1.5％。在單片機通信接口設置無線收發模塊，即可構建專門的無線網絡，使博物館達到信息化管理高度；實現了一人在崗、一機在線程度的全館監控，解決了現有管理人員多、勞動強度大、人工抄表監控既費時費力又給管理帶來諸多不便的不足。

圖1是本發明的結構示意框圖。

圖2是本發明的電路原理框圖。

具體實施方式

如圖所示，本發明所述的無線組網文物展柜恒濕機，它包括機殼1，設置在所述殼體1內的水箱2、供電電源12，在機殼1內設置有由單片機控制的散熱風扇3、加濕風扇4、半導體制冷陶瓷5，和電連接于所述單片機輸入端口的浮球式水位檢測控制器、溫濕度傳感器、熱敏電阻傳感器；所述水箱2與進風風道6相連通，水箱2的注水口為傾斜向上延伸出機殼1之外的槽型結構；所述進風風道6的進風口7密封延伸出機殼1之外，進風風道6為上下二層設置的C形結構；所述加濕風扇4設置在進風風道6內；水箱2上部與出風風道8相連通，所述出風風道8的出風口9密封延伸出機殼1之外，在出風風道8內均布間隔設置有多個齒柱11；所述半導體制冷陶瓷5的制冷面與出風風道8外壁相結合，在其發熱面上設置有散熱片10；所述散熱風扇3設置在對著所述散熱片10的機殼1壁上；所述熱敏電阻傳感器分別設置在散熱片1上和出風風道8內；在單片機通信接口設置有無線收發模塊。