[發明專利]一種材料表面制備殼聚糖/蛋白質復合微圖形的方法無效
| 申請號: | 200910058128.2 | 申請日: | 2009-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN101461965A | 公開(公告)日: | 2009-06-24 |
| 發明(設計)人: | 魯雄;謝佳;周先禮;姜麗麗;張紅平;屈樹新;馮波;翁杰;汪建新 | 申請(專利權)人: | 西南交通大學 |
| 主分類號: | A61L31/04 | 分類號: | A61L31/04;B41C3/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610031四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 材料 表面 制備 聚糖 蛋白質 復合 圖形 方法 | ||
1.一種材料表面制備殼聚糖/蛋白質復合微圖形的方法,以殼聚糖 CS和牛血清白蛋白BSA為原料采用微轉移模塑法使CS和BSA兩種 物質在硅表面均勻吸附得到復合微圖形,包括如下步驟:
(1)硅基片的制備:將純硅片采用干氧氧化處理,以獲得表面 有均勻致密氧化層的硅基片;所述表面均勻致密氧化層的硅基片經清 洗后再經堿處理,最后用蒸餾水清洗干凈,干燥后得到表面充滿羥基 的硅片;
(2)溶液的配制:CS溶于CH3COOH中,配制成2mg/ml?CS 的CH3COOH溶液;BSA溶于pH值為6.6的磷酸鹽緩沖液中,配 制成2mg/ml的BSA溶液;
(3)彈性印章制備:按質量比10∶1的比例充分混合聚二甲基硅 氧烷PDMS與硅橡膠固化劑,所得混合物澆鑄在表面具有微米尺寸 溝槽結構的硅模板上;于80℃下固化后將固化物從硅模板上剝離, 經親水性改善處理后再經蒸餾水清洗、干燥得到有溝槽表面結構的彈 性印章,所述親水性改善處理采用1mol/L鹽酸溶液中浸泡12小時 處理;
(4)微圖形的拓制:分別用(2)得到的CS溶液和BSA溶液分 別滴加在二個(3)得到的有溝槽表面結構的彈性印章上,靜置并刮 除表面多余的溶液,得到二個分別具有CS微圖形和BSA微圖形的彈 性印章,即完成微圖形的分別拓制;
(5)將(4)得到的具有CS微圖形的彈性印章反扣在(1)步 驟制得的硅基片表面,保持二者的完全緊密接觸,于20℃下干燥后 剝離彈性印章,再于0.0125mol/L的NaOH中浸泡1min,以中和CS 的酸性;硅基片表面吸附留下CS的溝槽微圖形;
(6)將(4)得到的具有BSA微圖形的彈性印章反扣在(5) 得到的具有CS的溝槽微圖形的硅基片上,在已吸附有CS的硅基片 表面,交叉地吸附上BSA微圖形,得到材料表面形狀規則的殼聚糖/ 蛋白質復合微圖形。
2.根據權利要求1所述的一種材料表面制備殼聚糖/蛋白質復合微圖 形的方法,其特征在于,所述純硅片采用干氧氧化處理,采用在1000℃ 下燒結4小時。
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