[發明專利]一種PET智能卡的層壓方法

無效

• 申請號: 200910056959.6
• 申請日: 2009-03-19
• 公開（公告）號: CN101840527A
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 朱閣勇;池俠;邱海濤
• 申請（專利權）人: 上海中卡智能卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 上海浦東良風專利代理有限責任公司 31113
• 代理人: 陳志良

技術領域

本發明涉及一種PET智能卡的層壓方法。

背景技術

隨著智能卡在日常生活中逐漸變為不可或缺的工具，需要一種更加低價格的、可以大批量生產的，但又能保證質量的智能卡來替代傳統的智能卡。傳統的智能卡是將模塊通過焊接等模式與天線連接，形成導電回路，從而具有了讀寫能力。其缺點在于：一、由于使用的裸芯片需加保護膠封裝，厚度一般為0.3～0.4mm，所以智能卡無法做的厚度低于0.5mm。二、卡體材料大量使用PVC，但PVC不具有環保性。三、PVC穩定性差的弱點，使其不能適應眾多場合。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：克服現有智能卡的結構缺陷和穩定性不高的弱點，提供一種基于倒貼片工藝的PET智能卡的層壓方法。

本發明是這樣來實現的：

一種PET智能卡的層壓方法，包括如下步驟：

1)通過金屬蝕刻或者印刷、真空蒸鍍方式在PET基材上形成天線，然后將導電膠涂在天線上，將裸芯片通過倒貼片的方式置于導電膠上，加熱加壓使導電膠固化，形成具有電性能的芯層；

2)對芯層進行電暈處理，使其兩面的的表面張力達到40dynes/cm；

3)在芯層上下各分別配以PET面層后，進行層壓，層壓時的參數為：初始壓力10～20psi；第一階段加熱溫度為120～130℃，保持500～600秒；第二階段加熱溫度為125～135℃，壓力為100～130psi，保持900～1100秒；最后分5個階段冷卻，各冷卻階段對應的溫度與壓力分別為130～140℃、145～155psi，120～130℃、155～165psi，110～120℃、165～175psi，100～110℃、175～185psi，90～100℃、185～195psi；冷卻水溫18～25℃。

所述PET面層與所述芯層之間設有PET、PVC或PETG填充層。

所述PET面層和PET填充層的厚度分別為0.06～0.12mm。

本發明的有益效果是：

本發明采用倒貼片工藝制成具有電性能的PET芯層，通過電暈處理，提高PET芯層的表面張力，加以選擇適當的層壓參數，降低了傳統的PET芯層需要超過200℃的層壓粘合溫度，不僅保護了只能承受150℃溫度的芯片，而且大幅度降低了智能卡的厚度，使其更便于攜帶。同時由于面層使用了PET材料，而PET材料的環保性和穩定性，使得PET智能卡可以適用于高速公路、身份證等要求較高的場合。

具體實施方式

例一：首先是制作芯層，即通過金屬蝕刻或者印刷、真空蒸鍍等方式在PET基材上形成導電通路，即天線，然后將導電膠涂在天線上，最后將沒有任何封裝的裸芯片通過倒貼片的方式置于導電膠上，并通過加熱加壓使導電膠固化，從而具有了讀寫性能。

其次，調節電暈處理機輸出功率，處理帶有天線和裸芯片的PET基材使其表面張力能達到40dynes/cm。

第三，經過電暈處理過的帶有天線和裸芯片的PET基材的厚度為0.04mm左右，在其上下分別配以兩層厚度為0.1mm的PET或者其它聚合物材料如PVC、PETG等，在最外表面配以0.12mm厚的PET面層，放入層壓機內進行層壓。

配合使用如下的層壓參數：初始壓力10psi；第一階段加熱溫度為130℃，保持600秒；第二階段加熱溫度為135℃，壓力為130psi，保持1000秒；最后分5個階段冷卻，各冷卻階段對應的溫度與壓力分別為130℃、150psi，120℃、160psi，110℃、170psi，100℃、180psi，90℃、190psi；冷卻水溫20℃。

最終制成的智能卡厚度為0.46～0.50mm。

例二：首先是制作芯層，即通過金屬蝕刻或者印刷、真空蒸鍍等方式在PET基材上形成導電通路，即天線，然后將導電膠涂在天線上，最后將沒有任何封裝的裸芯片通過倒貼片的方式置于導電膠上，并通過加熱加壓使導電膠固化，從而具有了讀寫性能。

其次，調節電暈處理機輸出功率，處理帶有天線和裸芯片的PET基材使其表面張力能達到40dynes/cm。

第三，經過電暈處理過的帶有天線和裸芯片的PET基材的厚度為0.04mm左右，在其上下分別配以兩層厚度為0.06mm的PET或者其它聚合物材料如PVC、PETG等，在最外表面配以0.12mm厚的PET面層，放入層壓機內進行層壓。