[發明專利]恒溫晶體組件無效
| 申請號： | 200910049832.1 | 申請日： | 2009-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN101873116A | 公開（公告）日： | 2010-10-27 |
| 發明（設計）人： | 楊勇;姜偉偉;李昕;黃然 | 申請（專利權）人： | 上海鴻曄電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/08 | 分類號： | H03H9/08 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人： | 林煒 |
| 地址： | 201108 上海市閔*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 恒溫 晶體 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種恒溫晶體組件，包括：
印刷電路板(1)，所述印刷電路板(1)上設置有平面加熱區(4)；
諧振晶體(5)，所述諧振晶體(5)安裝在所述平面加熱區(4)上；
底板(2)，安裝有諧振晶體(5)的所述印刷電路板(1)固定在所述底板(2)上；和
殼體(6)，所述殼體(6)用于密封地容納印刷電路板(1)和諧振晶體(5)，其特征在于：
所述印刷電路板(1)的多條引線(3)將印刷電路板(1)和諧振晶體(5)懸浮地支撐在所述底板(2)上，并且
所述印刷電路板(1)的四周和頂面與殼體(6)的內壁之間具有間隙，相互不接觸。
2.根據權利要求1所述的恒溫晶體組件，其特征在于：多條所述引線(3)的高度相同，從而所述印刷電路板(1)與所述底板(2)平行。
3.根據權利要求1所述的恒溫晶體組件，其特征在于：多條所述引線(3)的高度不相同，從而所述印刷電路板(1)傾斜于所述底板(2)。
4.根據權利要求1所述的恒溫晶體組件，其特征在于：所述平面加熱區(4)為印制電阻器。
5.根據權利要求4所述的恒溫晶體組件，其特征在于：所述平面加熱區(4)的面積等于或稍大于所述諧振晶體(5)所占用的面積。
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