[發(fā)明專利]光纖適配器及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910049504.1
• 申請(qǐng)日: 2009-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN101526649A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邵立波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州市威普電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/38
• 分類號(hào): G02B6/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及應(yīng)用于光通信技術(shù)中的光纖適配器及其制造方法。

【背景技術(shù)】

與本發(fā)明相關(guān)的技術(shù)可參考中國專利申請(qǐng)200610040809.2，該專利申請(qǐng)重點(diǎn)揭示了用于光纖適配器上的塑料外殼結(jié)構(gòu)，該塑料外殼由兩片結(jié)構(gòu)相同的外殼件焊接而成，該兩片外殼件由凸臺(tái)、凹槽結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)并采用超聲波焊接技術(shù)連接，并且該塑料外殼內(nèi)部設(shè)計(jì)有一空腔，用于放置陶瓷套筒，空腔的尺寸略大于陶瓷套筒的外形尺寸，陶瓷套筒在空腔內(nèi)可活動(dòng)。此種結(jié)構(gòu)存在的不足之處是：第一，由于其采用超聲波焊接，眾所周知超聲波焊接是通過高頻振動(dòng)的方式磨擦生熱而焊接，因于陶瓷套筒質(zhì)地很脆，因此在高頻振動(dòng)下易于破碎，從而不利于提高生產(chǎn)良率；第二，因?yàn)樵诠馔ㄐ胖行璞ＷC光在密閉的環(huán)境中傳輸，以正確傳輸信號(hào)，從而要求該光纖適配器中二對(duì)接的光纖傳輸?shù)墓饩€不要散射至其他方向或因外部的光線進(jìn)入而導(dǎo)致通訊異常，上述采用超聲波焊接的方式理論上是可令該兩個(gè)對(duì)接面融合為一體而對(duì)接，但也不排除由于制造誤差及焊接工藝而導(dǎo)致對(duì)接面間留有一定的縫隙而造成透光，從而產(chǎn)生上述的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的是提供一種光纖適配器及其制造方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中因采用超聲波焊接產(chǎn)生的陶瓷套筒易于破碎及焊接面透光的缺陷。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，實(shí)施本發(fā)明的光纖適配器包括陶瓷套筒及第二塑料外殼，并且該陶瓷套筒外圍還設(shè)有第一塑料外殼，而第二塑料外殼為一整體并設(shè)于第一塑料外殼外圍。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種光纖適配器的制造方法，該方法包括如下步驟：

提供一陶瓷套筒；

在該陶瓷套筒外圍設(shè)置第一塑料外殼；

在第一塑料外殼的外圍通過內(nèi)模成型的方式形成第二塑料外殼。

依據(jù)上述主要特征在，該第一塑料外殼由兩件結(jié)構(gòu)相同的塑料殼體對(duì)接組成。

依據(jù)上述主要特征在，該第一塑料外殼的兩塑料殼體在對(duì)接面位置均設(shè)有向外徑方向凸出的凸臺(tái)，相應(yīng)的第二塑料外殼對(duì)應(yīng)設(shè)有收容該凸臺(tái)的收容槽。

依據(jù)上述主要特征在，該第一塑料外殼的兩塑料殼體的凸臺(tái)上對(duì)應(yīng)設(shè)有相互配合的卡扣與卡口。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明通過在陶瓷套筒外圍設(shè)置第一塑料外殼，并且第二塑料外殼為一整體并設(shè)于第一塑料外殼外圍，如此可以在制造過程中充分保護(hù)陶瓷套筒，并且由于第二塑料外殼為一整體設(shè)于第一塑料外殼外圍，即通過內(nèi)模成型的方式將第二塑料外殼整體成型于第一塑料外殼外圍，因此避免現(xiàn)有技術(shù)中的超聲波焊接工序，以克服陶瓷套筒在超聲波焊接過程易于破碎的缺陷，并且可令光纖保持在封閉空間中以保持通訊順暢。

【附圖說明】

圖1為實(shí)施本發(fā)明的光纖適配器剖視圖。

圖2為圖1所示光纖適配器的俯視圖。

圖3為圖1所示的光纖適配器的陶瓷套筒與第一塑料外殼組合的剖視圖。

圖4為圖3所示的光纖適配器的陶瓷套筒與第一塑料外殼組合的俯視圖。

【實(shí)施方式】

以下僅針對(duì)實(shí)施本發(fā)明的光纖適配器的陶瓷套筒、第一塑料外殼及第二塑料外殼的組裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，至于其他的結(jié)構(gòu)，可參閱背景技術(shù)中所引用的公開的專利申請(qǐng)及其他現(xiàn)有技術(shù)說明，此處不再贅述。

請(qǐng)參閱圖1與圖2所示，實(shí)施本發(fā)明的光纖適配器1包括陶瓷套筒10、第一塑料外殼11及第二塑料外殼12。

該第一塑料外殼11由兩件結(jié)構(gòu)相同的塑料殼體110對(duì)接組成，并且該兩塑料殼體110在對(duì)接面111位置均設(shè)有向外徑方向凸出的凸臺(tái)112，該凸臺(tái)112上對(duì)應(yīng)設(shè)有相互配合的卡扣113與卡口114，在具體實(shí)施時(shí)，每一塑料殼體110在凸臺(tái)112均設(shè)有卡扣113與卡口114，而相對(duì)的另一塑料殼體110則在對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有卡口114與卡扣113，如此該兩塑料殼體110對(duì)接時(shí)，一個(gè)塑料殼體110凸臺(tái)112的卡扣113與卡口114與另一塑料殼體110對(duì)應(yīng)位置的卡口114與卡扣113卡合，從而令該兩塑料殼體110對(duì)接為一整體。另外，該兩塑料殼體110對(duì)接后中間形成一收容空間115，陶瓷套筒10收容于該收容空間115內(nèi)。

第二塑料外殼12為一整體并設(shè)于第一塑料外殼11外圍，并且第二塑料外殼12對(duì)應(yīng)塑料殼體110的凸臺(tái)112設(shè)有收容該凸臺(tái)112的收容槽120，并且該第二塑料外殼12中部向外徑方向凸出的法蘭盤121，該法蘭盤121通常于應(yīng)用該光纖適配器1的電子裝置的外殼(未圖式)相抵觸，以便將該光纖適配器1安裝在電子裝置的外殼上。在實(shí)際制造中，第二塑料外殼12是通過內(nèi)模成型的方式整體成型于第一塑料外殼11外圍。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明通過在陶瓷套筒10外圍設(shè)置第一塑料外殼11，并且第二塑料外殼12為一整體并設(shè)于第一塑料外殼11外圍，如此可以在制造過程中充分保護(hù)陶瓷套筒10，并且由于第二塑料外殼12通過內(nèi)模成型的方式整體成型于第一塑料外殼11外圍，因此避免現(xiàn)有技術(shù)中的超聲波焊接工序，以克服陶瓷套筒在超聲波焊接過程易于破碎的缺陷，并且可令光纖保持在封閉空間中以保持通訊順暢。