[發明專利]局部密封的壓力溫度傳感器及其制造工藝

有效

• 申請號: 200910047594.0
• 申請日: 2009-03-13
• 公開（公告）號: CN101498612A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 楊永才;蔡其明;顧詠徵
• 申請（專利權）人: 上海海華傳感器有限公司
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00;G01K1/00;G01K13/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 任永武

1.一種局部密封的壓力溫度傳感器，包括壓力模塊、溫度模塊以及用于支承該壓力模塊、溫度模塊的殼體，該壓力模塊包括基板、用于測試氣壓的芯片以及用于覆蓋芯片的凝膠，該殼體包括一容納部以及一接頭部，該溫度模塊設置在該接頭部中，該壓力模塊設置在容納部的空腔中，其特征在于，該壓力模塊放置在該殼體的容納部的空腔的一安裝座上，該壓力模塊與該安裝座限定出一腔體，該殼體的容納部和接頭部之間被密封隔絕，但該腔體和該接頭部的中心孔相通。

2.如權利要求1所述的壓力溫度傳感器，其特征在于，該基板呈碗狀，該芯片設置在該基板的碗狀的內腔中。

3.如權利要求2所述的壓力溫度傳感器，其特征在于，該壓力模塊的側壁與該安裝座的側壁之間填充硅膠，從而該容納部的空腔和該接頭部的中心孔之間被隔絕，但該壓力模塊與該安裝座之間的該腔體與該接頭部的中心孔相通，該容納部由一蓋板封住。

4.如權利要求3所述的壓力溫度傳感器，其特征在于，該壓力模塊的基板的內腔面向該接頭部的中心孔。

5.如權利要求2所述的壓力溫度傳感器，其特征在于，該殼體的容納部和接頭部之間被硅膠密封隔絕。

6.如權利要求5所述的壓力溫度傳感器，其特征在于，該容納部由一蓋板以非密封的方式封住。

7.如權利要求3或5所述的壓力溫度傳感器，其特征在于，該接頭部的外側嵌接有多個密封圈。

8.如權利要求2所述的壓力溫度傳感器，其特征在于，還包括一電氣接口，該溫度模塊和該壓力模塊的電氣接腳與一放置在該容納部的空腔內的接線板電連接，該接線板與該電氣接口電連接。

9.一種壓力溫度傳感器的制造工藝，該壓力溫度傳感器包括一溫度模塊、壓力模塊以及殼體，其特征在于，包括以下步驟：

d.將該溫度模塊安裝到該殼體的接頭部中，并將壓力模塊放置在該殼體的容納部的空腔內的安裝座中，使該壓力模塊和該安裝座之間限定出一腔體；

e.用硅膠密封在壓力模塊和安裝座之間的間隙，從而隔絕該殼體的容納部的空腔和接頭部的中心孔，但壓力模塊與該安裝座之間的腔體與該接頭部的中心孔相通；

f.將一線路板放入殼體的容納部，并將線路板與溫度模塊、壓力模塊的電氣接腳進行焊接；

h.用一蓋板蓋住該殼體的該容納部。

10.如權利要求9所述的壓力溫度傳感器的制造工藝，其特征在于，在所述步驟d之前還進行如下步驟：

a.將一用于測試氣壓的芯片焊接在一呈碗狀的基板的內腔中；

b.將凝膠填入到該基板的內腔中；

c.固化該基板中的凝膠，形成該壓力模塊。