[發明專利]一種用于聚合物微流控芯片模內鍵合的方法

無效

• 申請號: 200910043703.1
• 申請日: 2009-06-18
• 公開（公告）號: CN101575084A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 蔣炳炎;藍才紅;劉瑤;楚純朋
• 申請（專利權）人: 中南大學
• 主分類號: B81C3/00
• 分類號: B81C3/00;B81C1/00
• 代理公司: 中南大學專利中心
• 代理人: 胡燕瑜

1.一種用于聚合物微流控芯片模內鍵合的方法，其特征在于：鍵合模具動模板和定模板內開設有型腔，型腔內的動模鑲嵌件和定模鑲嵌件通過螺釘分別固定在動模板和定模板上，鍵合模具安裝在注塑機的動模固定板和定模固定板之間；蓋片和基片用乙醇進行表面清潔處理后，分別放入動模和定模型腔內，其中蓋片凸出模具分型面0.02-0.08mm，而基片上具有微槽一側與模具分型面平齊；利用模溫機加熱模具和芯片到鍵合溫度80-100℃后，繼續保持該溫度；然后注塑機合模，動模板向定模板緩慢靠近，使基片和蓋片接觸壓縮，注塑機完全合模后，保持鍵合時間3-5min；再調節模溫機使模具冷卻至50℃以下，然后注塑機開模，取出芯片。