[發明專利]一種電池極板用多孔銅帶及其制備方法

有效

• 申請號: 200910042869.1
• 申請日: 2009-03-16
• 公開（公告）號: CN101499531A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 謝紅雨;龍文貴;夏健康;陳紅輝;彭鵬輝;肖騰彬;朱濟群;段志明;唐振武;蔣素斌;李星
• 申請（專利權）人: 常德力元新材料有限責任公司
• 主分類號: H01M4/64
• 分類號: H01M4/64;H01M4/04
• 代理公司: 長沙星耀專利事務所
• 代理人: 寧星耀

1.?一種電池極板用多孔銅帶，其特征是：銅帶表面覆有金屬錫過渡層和微粒層，所述微粒為選自金屬錫粉、金屬鋅粉、三氧化二鈷粉、硅粉、二氧化硅粉、石墨粉中的一種或二種以上的微粒；所述微粒的直徑為0.5-5μm，其中微粒的0.1-3.5μm鑲嵌在錫過渡層里，其余部分伸出鍍層，形成三維結構。

2.如權利要求1所述的電池極板用多孔銅帶，其特征是：所述過渡錫層沉積厚度為1-5μm。

3.如權利要求1所述的電池極板用多孔銅帶，其特征是：在銅帶表面和過渡金屬錫層之間還有鐵、銅或鎳鍍層。

4.如權利要求3所述的電池極板用多孔銅帶，其特征是：所述鐵、銅或鎳鍍層厚度為0.5-5μm。

5.一種如權利要求1或2所述的電池極板用多孔銅帶的制備方法，其特征是：包括以下步驟：（1）在經穿孔和預處理的多孔銅帶表面，采用現有的電鍍、噴涂技術覆上過渡錫層，控制其厚度為1-5μm；（2）將所述覆有過渡錫層的銅帶置于復合電鍍錫液中，在pH為4-6，溫度為室溫，陰極電流密度為0.1-1A/dm²條件下進行復合電鍍而獲得微粒層，其沉積厚度為1-10μm；所述復合鍍液是在常規電鍍錫的鍍液中，加入直徑為0.5-5μm的金屬或/和非金屬固體微粒制成，固體微粒加入量為5-100g/L，并用強制對流和溶液攪拌的方法使微粒懸浮在鍍液中；所述微粒為選自金屬錫粉、金屬鋅粉、三氧化二鈷粉、硅粉、二氧化硅粉、石墨粉中的一種或二種以上的微粒。

6.如權利要求5所述的電池極板用多孔銅帶的制備方法，其特征是：在復合電鍍之后，再對銅帶進行熱處理，熱處理溫度為150-280℃，處理時間為1-10小時。