[發(fā)明專(zhuān)利]一種藍(lán)光LED芯片的封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910039891.0
• 申請(qǐng)日: 2009-06-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101567412A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉立林;王鋼;蔡苗苗
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中山大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 禹小明

1.一種藍(lán)光LED芯片的封裝方法，其特征在于包括以下步驟：

(a)配制藍(lán)光敏感的光敏樹(shù)脂液體；

(b)將芯片基座、位于芯片基座上的LED芯片及位于芯片基座下的封裝支架在光敏樹(shù)脂中預(yù)浸；

(c)然后將LED芯片、芯片基座及封裝支架倒置浸入光敏樹(shù)脂液體中，芯片基板邊緣浸沒(méi)入光敏樹(shù)脂內(nèi)，通入工作電流I1到LED芯片使其發(fā)光，觸發(fā)光敏樹(shù)脂發(fā)生初步聚合，在LED芯片的出光面上形成光敏樹(shù)脂核，其中光敏樹(shù)脂核的形狀由通電電流I1和通電時(shí)間大小控制，I1小于20mA；

(d)將LED芯片、芯片基座及封裝支架緩慢上升至脫離光敏樹(shù)脂液面，在光敏樹(shù)脂核和芯片基座上將附著一半球形或近半球形光敏樹(shù)脂液滴；

(e)通入工作電流I2到LED芯片使其發(fā)光，激發(fā)光敏樹(shù)脂液滴固化，其中I2大于或等于20mA；

(f)將光敏樹(shù)脂液滴固化后的樣品通入工作電流I3使LED芯片發(fā)光，進(jìn)一步固化去色，或者將樣品用陽(yáng)光曝曬去色，或者用紫光照射去色，其中I3大于100mA；

(g)最后將固化去色后的樣品進(jìn)行清洗。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)光LED芯片的封裝方法，其特征在于：在步驟(d)中，將裝有光敏樹(shù)脂的容器緩慢下降，使LED芯片、芯片基座及封裝支架脫離光敏樹(shù)脂液面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的藍(lán)光LED芯片的封裝方法，其特征在于：該光敏樹(shù)脂包括紫光或近紫外光敏引發(fā)劑，還包括樹(shù)脂單體、預(yù)聚物、助劑及用于樹(shù)脂改性的納米顆粒中的任意一種或幾種的組合，光敏引發(fā)劑含量小于5％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的藍(lán)光LED芯片的封裝方法，其特征在于：所述工作電流為直流電。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)光LED芯片的封裝方法，其特征在于：該LED芯片與芯片基座之間設(shè)有一能將LED芯片發(fā)出的光線(xiàn)反射的反射杯或反射面。