[發明專利]一種水性貫孔銀漿及其制備方法和用途

無效

• 申請號: 200910037659.3
• 申請日: 2009-03-06
• 公開（公告）號: CN101823151A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 鄒敏昌;何偉雄
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區銳新科屏蔽材料有限公司
• 主分類號: B22F9/06
• 分類號: B22F9/06;H05K3/42;H05K1/09
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 盧志文

技術領域

本發明涉及多層線路板貫通導電用的導電電子漿料技術領域，尤其是一種水性貫孔銀漿及其制備方法和用途；此款水性貫孔銀漿可代替原來電鍍貫通。

背景技術

市場上有進口的貫孔銀漿，已被廣泛使用，都是以溶劑型為主，沒有以水為稀釋劑的產品出現。傳統的溶劑型是以環氧樹脂及環氧樹脂專用固化劑做主要粘結劑，加入銀粉（或銀包銅粉）作為導電介質，經過兩道干燥固化過程，貫入連接層間通路的線路板上，作導電用途，以代替電鍍連通。然而，溶劑產品在日益注重環保的今天，已經開始不適用了，主要原因是，溶劑有大量的VOC產生，對環境及人類健康造成極壞的影響。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術中存在的不足，而提供一種以水為溶媒的貫孔導電銀漿，該導電銀漿采用完全不同于現有技術的溶劑體系的粘結劑，既保障了導電銀漿在線路板上應有的質量要求，又對環境及人類健康減少傷害。

本發明的另一目的還在于提供一種制備工藝簡易的水性貫孔銀漿制備方法，以及該水性貫孔銀漿的用途。

本發明的目的是這樣實現的：

一種水性貫孔銀漿，該水性貫孔銀漿包含以下各組分及其質量百分比含量是：?

聚酰胺亞胺粉末????????????????8~15%；

N-甲基吡咯烷酮?????????????????5~10%；

三乙胺?????????????????????????????0.5~2%；

全甲醚化水性氨基樹脂?????????2~8%；

硅烷偶聯劑????????????????????????1~2%；

片狀銀粉??????????????????????????48~65%；

水和乙醇按質量比1：1混合????10~15%；

流平劑和消泡劑???????????????????0.5~3%。

本發明的另一目的是采用以下技術措施解決：

一種制備上述水性貫孔銀漿的方法，包括如下步驟：

步驟一，選用進口聚酰胺亞胺粉末樹脂，經過適量的N-甲基吡咯烷酮與去離子水，加入三乙胺作為助劑，加熱溶解樹脂，經5小時高速攪拌分散，制成半成品的樹脂乳液，備用；

步驟二，選用全甲醚化水性氨基樹脂，加入到上述樹脂乳液，分散攪拌均勻，制出粘結劑；

步驟三，用親水的片狀銀粉，跟適量的硅烷偶聯劑與水、乙醇溶液混合，浸潤銀粉，24小時后，放入分散桶里，邊攪拌邊加入上述粘結劑，分散2小時后，加入流平劑和消泡劑作為助劑，再分散30分鐘后，即制成品。

一種水性貫孔銀漿的用途，所述水性貫孔銀漿用印刷貫孔機制得多層線路板檢驗板，其工藝是，先經過溫度為60℃、時間約90分鐘的預烘干，再轉到溫度為150℃、時間約30分鐘烘烤固化，取出冷卻成品，測量電阻在35mΩ/孔以下，即為合格品。

本發明的有益效果是：

（1）本發明的水性貫孔銀漿，采用了完全不同于以上的溶劑體系的粘結劑，既保障了導電銀漿在線路板上應有的質量要求，又對環境及人類健康減少傷害，目前已經得到多方面的驗證，證實該體系配方的安全可靠性，我們采用了水溶性聚酰胺亞胺乳液與水溶性氨基樹脂作為粘結劑，在干燥時間及干燥后的性能有很好的保證，選用國產化的純銀粉作為導電介質，節約成本，促進國內技術水平的提高。

具體實施方式

一種水性貫孔銀漿，該水性貫孔銀漿包含以下各組分及其質量百分比含量是：?

聚酰胺亞胺粉末?????????????????8~15%；

N-甲基吡咯烷酮?????????????????5~10%；

三乙胺?????????????????????????????0.5~2%；

全甲醚化水性氨基樹脂?????????2~8%；

硅烷偶聯劑????????????????????????1~2%；

片狀銀粉???????????????????????????48~65%；

水和乙醇按質量比1：1混合????10~15%；

流平劑和消泡劑???????????????????0.5~3%。

上述水性貫孔銀漿的制備方法，包括如下步驟：

步驟一，選用進口聚酰胺亞胺粉末樹脂，經過適量的N-甲基吡咯烷酮與去離子水，加入三乙胺作為助劑，加熱溶解樹脂，經5小時高速攪拌分散，制成半成品的樹脂乳液，備用；