[發明專利]單芯LED室內通用照明燈泡無效
| 申請號: | 200910037635.8 | 申請日: | 2009-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN101825232A | 公開(公告)日: | 2010-09-08 |
| 發明(設計)人: | 沈玉利 | 申請(專利權)人: | 仲愷農業工程學院 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V5/08;F21V23/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 室內 通用 照明 燈泡 | ||
技術領域
本發明是一種通用室內照明燈泡,是一種可以代替白熾燈、普通熒光節能燈的節能和環保的室內照明燈泡。
背景技術
發光二極管(LightEmitting?Diode,LED)是一種可將電能轉變為光能的半導體發光器件,屬于固態光源。具有亮度高、光響應速度快、抗震耐沖擊、省電、壽命長、在濃霧和日光下可視性高等優點。與白熾燈、普通熒光節能燈相比,不但輕巧、高效、節能和使用壽命長,而且顯色性能好,不含水銀,不會產生任何有害的光污染。采用LED照明,有著節能、高效、壽命長、安全和性能穩定綠色照明要求,與普通的白熾燈相比節能90%以上,是充分體現現代文明的照明產品,是改善提高人們工作、學習、生活的條件和質量,創造一個高效、舒適、安全、經濟、有益的環境、充分體現現代文明的產品。
作為照明,單個LED芯片輸出的光通量必須足夠大,欲加大LED的光通量,首先必須注入足夠的電功率。但LED芯片的溫升不能過高,否則各項性能特別是使用壽命會受到很大的影響。LED芯片對散熱條件的要求較高,如果管芯結溫超過標準限定值,將導致不可恢復性光強衰減,而采用小功率LED芯片則照明效果不理想。
在市電大幅度波動時LED芯片輸入功率的恒定也是保障LED芯片壽命和光效的重要參數。
發明內容
本發明的目的是在于提供一種節能,且符合綠色照明光源要求,保障各項指標滿足LED芯片長壽命工作的室內照明燈泡。
為實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
對于高功率散熱問題:單個LED芯片用作照明輸出的光通量必須足夠大,欲加大LED的光通量,首先必須注入足夠的電功率。電功率的加大會是芯片溫度升高,LED芯片的溫升過高,如果管芯結溫超過標準限定值,將導致不可恢復性光強衰減,也會使用壽命變短。本方案采用LED芯片與附銅基片散熱體焊接,附銅基片散熱體絕緣隔離后與外置圓筒狀合金鋁散熱基座相連方法,使LED芯片保持在最佳的工作狀態(LED芯片正常工作溫度設計值為小于攝氏150度)本案的散熱方案使LED工作在小于攝氏120度以下,解決了大功率LED芯片散熱關鍵技術問題。
LED芯片照明光源問題:由于通常的LED發出的光相對集中于一個較小的立體角范圍內,一般燈具中的反射器就不再是必要的光學組件,在光通量不夠時,往往用透鏡作為準直光學組件來輔助提高光效,進而對LED照明燈的燈具進行獨特的二次光學系統設計。本發明LED的光源光效已達120lm/W,屏棄了這種用透鏡作為準直光學組件的方法,利用燈罩實現光的立體散射,通過設計控制橫向及縱向的立體散射光通量的變化,滿足各種室內照明各種場所所需光通量要求。
解決了單個LED芯片滿足日常照明光通量問題,避免了多個LED芯片組成燈泡,造成其參數離散性以及LED進行并聯、串聯,在使用過程中只要有一個LED短路或開路,都將會導致整小片或整條LED熄滅,影響照明效果和壽命等問題。
LED芯片驅動控制電路:智能補償電路解決了LED光效衰減問題,保障市電在100~250V范圍波動時LED光效不變。LED的驅動電路設計從系統工程角度出發,使燈泡工作在LED芯片出廠設計參數的最佳范圍內,燈泡所選LED芯片的設計壽命為50000~100000小時。
附圖說明
圖1是本發明的外形圖
圖2是本發明的剖面圖
圖3是本發明的LED芯片驅動控制電路框圖
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方案對本發明作進一步詳細的說明。
如圖1`3所示,奶白或半透明磨沙玻璃罩1、LED芯片2、附銅基片散熱體焊接3、外置圓筒狀合金鋁散熱基座4、LED芯片驅動電路5、變壓整流、補償控制電路6、絕緣殼7、通用螺旋金屬燈泡座基接頭8,所述通用螺旋金屬燈泡座基接頭8固定于絕緣殼7,LED芯片控制5及變壓整流電路6置于外置圓筒狀合金鋁散熱基座4圓腔內,奶白或半透明磨沙玻璃罩1固定在外置圓筒狀合金鋁散熱基座4上并罩住LED芯片2。
所述燈體外殼絕緣大于500MΩ,保障了使用者人身安全。
所述單芯LED芯片與附銅基片散熱體連接采用低溫焊接工藝,是LED芯片與附銅基片散熱體焊接加工時不受損。
所述奶白或半透明磨沙玻璃罩1實現立體散射,通過設計實現橫向及縱向的立體散射光通量產生變化,滿足各種方向所需光通量要求。
所述LED芯片2與附銅基片散熱體焊接3使得單顆LED與附銅基片散熱體的溫度低于攝氏120℃。
所述外置圓筒狀合金鋁散熱基座4,在LED正常工作時燈體外殼溫度低于60℃。
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