[發明專利]含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu無鉛釬料有效
| 申請號: | 200910030958.4 | 申請日: | 2009-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN101537546A | 公開(公告)日: | 2009-09-23 |
| 發明(設計)人: | 薛松柏;皋利利;顧立勇;顧文華 | 申請(專利權)人: | 南京航空航天大學 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 | 代理人: | 唐小紅 |
| 地址: | 210016江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pr ni ga sn ag cu 無鉛釬料 | ||
一、技術領域
含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu無鉛釬料,主要用于表面組裝及封裝領域,是一種釬焊性能(如潤濕性能)良好、焊點力學性能特別是抗蠕變能力優良的新型無鉛釬料,屬于金屬材料類及冶金領域的釬焊材料。
二、背景技術
由于電子行業無鉛化的需要,無鉛釬料的研究已受到世界各國的重視。近年來,無鉛釬料的研發已取得了一定的成就,已研發出許多無鉛釬料,但是仍然滿足不了電子行業的需要。目前電子行業應用最廣泛的無鉛釬料主要有用于波峰焊的Sn-Cu系、用于再流焊的Sn-Ag-Cu系無鉛釬料。為了改善上述釬料的釬焊性能、焊點力學性能,研究者通過加入各種其它微量合金元素,國內外已公開的專利主要是通過加入Bi、Ni、In、Ge、P元素來優化Sn-Ag-Cu系合金釬料的性能,代表性的有Sn-(2.8-4.2wt%)Ag-(0.3-0.8wt%)Cu-(0.0001-0.01wt%)Ge-(0.0001-0.01wt%)In[美國專利US7250135B2];低銀系的Sn-(0.3-0.4wt%)Ag-(0.6-0.7wt%)Cu-(0.01-1.0wt%)P[美國專利US7335269B2];中國的Sn-(2-5wt%)Ag-(0.2-1wt%)Cu-(0.025-1.0wt%)Er[中國專利,公開號為CN1621194A];Sn(94.7~98wt%)-(1~3.5wt%)Ag-(0.5~1.5wt%)Cu-(0.001-0.1wt%)La或Ce等[中國專利,ZL?02129643.X]
已有研究發現,Bi、In的加入雖然可以在一定程度上降低釬料的熔點、改善潤濕性,但對釬料的綜合性能影響不大,而且Bi的加入容易生成低熔共晶,在晶界聚集,降低釬料的力學性能;In的價格昂貴,應用受到成本價格的制約。Ge、P的加入對釬料合金的綜合性能的提高非常有限,微量稀土La或Ce的加入可以改善釬料的潤濕性能,還可以大幅度提高釬料合金的抗蠕變性能以及力學性能,能夠明顯提高Sn-Ag-Cu系釬料合金的綜合性能,但是仍有不足之處。中國專利CN101269446A指出:(0.05~3%)的Ga元素可以顯著改善Sn-Zn釬料的潤濕性能。但是,Ga元素對于Sn-Ag-Cu系無鉛釬料潤濕性能、焊點力學性能特別是抗蠕變能力的改善問題,國內外均沒有研究。
三、發明內容
本發明的目的在于提供一種釬焊性能(如潤濕性能)良好、焊點力學性能特別是抗蠕變能力優良的新型無鉛釬料。
一種含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu無鉛釬料,其特征是:成分按質量百分數配比為:0.5~4.5%的Ag,0.2~1.5%的Cu,0.001~0.5%的Pr,0.001~0.1%的Ni,0.001~0.1%的Ga,0.001~0.1%的Pb,余量為Sn。
釬料可采用常規方法制備,即使用市售的錫錠、銀錠、電解銅、金屬Pr、金屬Ni、金屬Ga,按需要配比,冶煉時加入經優化篩選確定的“覆蓋劑”或采用“惰性氣體”保護進行冶煉、澆鑄,可得到棒材。通過擠壓、拉拔,即得到絲材(也可加入助焊劑,制成“藥芯焊絲”)。采用制粉設備可將其制成顆粒狀(顆粒大小可從0.106mm(140目)~0.038mm(400目))。鉛作為錫錠、銀錠、電解銅等原材料中的“雜質元素”,總量控制在0.001~0.1%范圍內,以滿足符合中華人民共和國國家標準GB/T?20422-2006《無鉛釬料》的規定。
本發明為提高Sn-Ag-Cu系無鉛釬料潤濕性能、焊點力學性能特別是抗蠕變能力,在綜合、歸納已有研究成果的基礎上,采用在Sn-Ag-Cu無鉛釬料中尚未見諸報道的稀土元素Pr作為改變Sn-Ag-Cu無鉛釬料的組織結構、提高Sn-Ag-Cu無鉛釬料抗蠕變能力的元素;為了提高Sn-Ag-Cu無鉛釬料的抗氧化能力并提高其潤濕性能,添加了表面活性元素Ga;為了提高Sn-Ag-Cu無鉛釬料的焊點力學性能(主要是抗拉強度),添加了高熔點元素Ni。經過“成分優化”試驗,得到如上述最佳成分范圍。
四、附圖說明
圖1:表1中不同成分合金(合金1、2、3、4、5、6)的力學性能。其中圖1(a)為不同Pr含量的QFP器件焊點拉伸力。圖1(b)為不同Pr含量的0805片式電阻焊點抗剪力。
圖2:表1中不同成分合金(合金1、2、3、4、5、6)的蠕變疲勞壽命。
圖3:表1中不同成分合金(合金1、2、3、4、5、6)的潤濕力與潤濕時間。其中圖3(a)不同Pr含量的釬料潤濕力。圖3(b)不同Pr含量的釬料潤濕時間。
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