[發明專利]一種用MOS工藝結構集成的二極管芯片有效
| 申請號: | 200910029292.0 | 申請日: | 2009-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN101515584A | 公開(公告)日: | 2009-08-26 |
| 發明(設計)人: | 王毅;謝盛達 | 申請(專利權)人: | 揚州揚杰電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/105 | 分類號: | H01L27/105;H01L29/78;H01L29/423;H01L31/02 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 | 代理人: | 奚衡寶 |
| 地址: | 225008江蘇省揚州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mos 工藝 結構 集成 二極管 芯片 | ||
1.一種用MOS工藝結構集成的二極管芯片,其特征在于,所述芯片中集成有若干個含有8個半導體二極管的“細胞”電路,每個半導體二極管中均設有柵(G)、源(S)、漂移區、漏(D),所述的柵(G)、源(S)短接;在硅片兩面設正極面鋁鈦鎳銀金屬層、負極面鋁鈦鎳銀金屬層,所述柵(G)嵌入正極面鋁鈦鎳銀金屬層的底面,所述漏(D)接觸負極面鋁鈦鎳銀金屬層的頂面。
2.根據權利要求1所述的一種用MOS工藝結構集成的二極管芯片,其特征在于,所述的半導體二極管的柵(G)在水平面上的投影為條形,8個條形的半導體二極管的柵(G)間隔排列呈方塊狀,構成所述的“細胞”電路;所述芯片中相鄰“細胞”電路互呈90°布設。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





