[發明專利]基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構及其封裝方法

無效

• 申請號: 200910028907.8
• 申請日: 2009-01-21
• 公開（公告）號: CN101477975A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;林煜斌;潘明東;姚柏平;龔臻;陶玉娟
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

1、一種基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構，其特征在于所述SIM卡封裝結構包括引線框架、芯片(4)、金線(3)、塑料包封體(5)和承載卡(6)，所述引線框架由金屬材料制成，引線框架包括管腳(1)和基島(2)，芯片(4)置于引線框架的基島(2)上，金線(3)將芯片(4)和管腳(1)相連，塑料包封體(5)將芯片(4)以及引線框架的管腳(1)和基島(2)全部包封起來，構成SIM卡模塊，將所述SIM卡模塊嵌入承載卡(6)，構成SIM卡。

2、一種如權利要求1所述基于金屬引線框架的SIM卡封裝結構的封裝方法，其特征在于所述方法包括以下工藝步驟：

步驟一、按預先設計好的結構，用金屬材料加工出若干個由基島和管腳組成的引線框架，每個引線框架由數個相對獨立的塊組成，每個塊又由幾個獨立的完全相同的單元呈陣列式排列而成，

步驟二、把芯片倒裝在引線框架的基島上，金線將各種芯片和引線框架的管腳相連，制成SIM卡半成品，

步驟三、將步驟二制成的SIM卡半成品，用塑料包封體全部包封起來，構成以陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組，

步驟四、通過沖切或者切割的方式，將步驟三制成的SIM卡模塊組分割開，使原本是陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組，經過切割后成為若干個獨立的SIM卡模塊單元，

步驟五、將步驟四制成的若干個獨立的SIM卡模塊單元嵌入到承載卡陣列模板內，

步驟六、對已完成嵌入SIM卡模塊單元的承載卡陣列模板進行激光打印或進行個性化處理，

步驟七、通過切割的方式把已完成打印的承載卡陣列模板切割成能夠方便使用的獨立完整的SIM卡。