[發明專利]散熱裝置

有效

• 申請號: 200910009020.4
• 申請日: 2009-02-13
• 公開（公告）號: CN101808488A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 梁銓益;吳明璋;廖之安
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/367
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所 11269
• 代理人: 嚴慎

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，且特別是涉及一種對散熱鰭片的結構進行設計，以產生所 需散熱氣流場的散熱裝置。

背景技術

一般來說，計算機主機內部的電路板上會設有許多電子組件，其中部分的電子組件， 例如中央處理單元(Central?Processing?Unit，CPU)、脈沖寬度調制器(Pulse?Width Modulation，PWM)以及北橋芯片(north?bridge)等在工作時會產生大量的熱。因此，如 果未能及時移除這些熱而使其持續地累積在電子組件上，電子組件的溫度將會逐漸上升并 超過其正常工作溫度。如此一來，可能會造成電子組件無法穩定工作，進而導致計算機主 機意外當機(crash)。另外，若是溫度太高，電子組件還可能會產生損壞而造成永久性的 失效。

一般而言，公知散熱裝置包括散熱座、風扇、鰭片與導流板。當風扇運轉時，風扇所 產生的氣流可經由散熱座的進風口進入散熱座內，并經由散熱座的出風口排出，以對電子 組件進行散熱。此外，設置在鰭片下方的導流板還可引導部分氣流朝向電路板表面流動， 以對散熱座周圍的電子組件進行散熱。

然而，在此種散熱裝置中，風扇所產生的氣流必須藉由結合于散熱座的導流板引導， 才能對電路板表面上的電子組件散熱。因此，此種散熱裝置的設計會較為復雜。再者，散 熱座與導流板需要藉由額外的零組件進行組裝，因此此種散熱裝置不僅制作成本較高，其 可靠度也可能會因為制造工差或組裝時的組裝公差而降低。

發明內容

本發明提供一種散熱裝置，可以產生符合實際需求的散熱氣流場，以對發熱組件提供 優異的散熱效果。

本發明提出一種散熱裝置，其適于對一發熱組件進行散熱。散熱裝置包括一基座以及 一散熱鰭片組。基座配置于發熱組件的上方。散熱鰭片組配置于基座上并由多個相互平行 的鰭片所構成。散熱鰭片組具有相對的一入風側與一出風側，且該入風側或該出風側的至 少一部分鰭片或孔洞在一側形成一擾流結構。

在本發明的一實施例中，上述這些鰭片或孔洞的數量是位于散熱鰭片組的中心線的一 側，并沿著接近或遠離發熱組件的方向遞增。

在本發明的一實施例中，上述擾流結構是藉由縮減至少一部分的這些鰭片在出風側的 面積所形成。

在本發明的一實施例中，上述擾流結構包括位于這些鰭片表面的多個凸起或凹陷。

在本發明的一實施例中，上述擾流結構是藉由縮減至少一部分的這些鰭片在出風側向 下打折所形成。

在本發明的一實施例中，該些鰭片或孔洞的數量是位于該散熱鰭片組的中間高度線的 下方均勻分布。

在本發明的一實施例中，上述擾流結構包括位于這些鰭片表面的多個凸起或凹陷。

在本發明的一實施例中，上述擾流結構是藉由縮減至少一部分的這些鰭片在出風側向 下打折所形成。

基于上述，本發明藉由擾流結構的設計，可改變流經散熱裝置的氣流的流向，進而可 冷卻位于散熱裝置下方與出風側的發熱組件。此外，擾流結構還可增加氣流在出風側/入 風側的縱向紊流強度，并改變縱向壓力梯度，以使散熱裝置具有更佳的散熱效果。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳 細說明如下。

附圖說明

圖1是依照本發明一實施例的一種散熱裝置配置于電路板的示意圖。

圖2為圖1的散熱裝置配置于電路板的俯視圖。

圖3是本發明的一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。

圖4為圖3的散熱鰭片組在其出風側的流場分布示意圖。

圖5是本發明另一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。

圖6為圖5的散熱鰭片組在其出風側的流場分布的示意圖。

圖7是本發明再一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。

圖8是本發明又一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。

圖9是本發明另一實施例的散熱鰭片組配置于電路板的示意圖。

主要組件符號說明：

10、20、30、40、50、60：電路板???????124、224、324、624：出風側

100：散熱裝置????????????????????????126、226、326、426、626：擾流結構