[發(fā)明專利]片狀電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910001019.7
• 申請日: 2009-01-19
• 公開（公告）號: CN101488397A
• 公開（公告）日: 2009-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 藤田真;山根淳二;桑田義昭;栗本浩;原薗講平
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: H01G9/00
• 分類號: H01G9/00;H01G9/008;H01G9/08;H01M2/20;H01L23/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 葛 飛

1.一種片狀電子部件，其具備電子部件主體和絕緣端子板，

所述電子部件主體具有功能元件、與所述功能元件導(dǎo)通并從所述功能元件引出的一對引線，

所述絕緣端子板包括絕緣性的主體部和金屬制的輔助端子，

所述主體部設(shè)置有一對第一貫通孔、與所述第一貫通孔相連并分別沿與所述第一貫通孔垂直的方向形成的槽部、形成于所述槽部同側(cè)的凹部、形成于所述凹部內(nèi)的凸部，

所述輔助端子以與所述引線的一部分抵接的方式配設(shè)，具有在所述槽部周邊的外表面露出的露出部，并且設(shè)有第二貫通孔，

所述引線插通所述第一貫通孔，并且沿所述槽部直角地彎折而被收納在所述槽部，

所述露出部的至少一部分作為與電路基板連接固定的連接固定部而起作用，

壓接所述輔助端子，使其通過所述第二貫通孔與所述絕緣端子板的所述主體部的所述凸部嵌合。

2.如權(quán)利要求1所述的片狀電子部件，其中，在所述輔助端子的所述第二貫通孔的內(nèi)周面或所述絕緣端子板的所述主體部的所述凸部的外周面上設(shè)有突起部，

在所述突起部設(shè)于所述輔助端子的所述第二貫通孔的所述內(nèi)周面的情況下，所述突起部壓接在所述凸部的外周面，

在所述突起部設(shè)于所述凸部的外周面的情況下，所述突起部壓接在所述輔助端子的所述第二貫通孔的內(nèi)周面。

3.如權(quán)利要求1所述的片狀電子部件，其中，所述絕緣端子板的所述主體部的所述凸部的前端具有比所述輔助端子的所述第二貫通孔的最小直徑大的直徑。

4.如權(quán)利要求1所述的片狀電子部件，其中，所述絕緣端子板構(gòu)成所述電子部件主體的外裝件的一部分。

5.如權(quán)利要求1所述的片狀電子部件，其中，在所述電子部件主體中，所述功能元件為電容器元件，所述電子部件主體還具有：

收納所述電容器元件的有底筒狀的殼體；

封閉所述殼體的開口端，并且使所述引線貫通的封口件。

6.一種片狀電子部件，其具備電子部件主體和絕緣端子板，

所述電子部件主體具有功能元件、與所述功能元件導(dǎo)通并從所述功能元件引出的一對引線，

所述絕緣端子板包括絕緣性的主體部和金屬制的輔助端子，

所述主體部設(shè)有一對第一貫通孔、與所述第一貫通孔相連并分別沿與所述第一貫通孔垂直的方向形成的槽部、分別與所述槽部鄰接形成且從側(cè)面起與所述槽部平行地形成的切口部，

所述輔助端子以與所述引線的一部分抵接的方式配設(shè)，具有在所述槽部周邊的外表面露出的露出部，

所述引線插通所述第一貫通孔，并且沿所述槽部直角地彎折而被收納在所述槽部，

所述露出部的至少一部分作為與電路基板連接固定的連接固定部而起作用，

所述輔助端子的一部分被壓接嵌入到所述絕緣端子板的所述主體部的所述切口部。

7.如權(quán)利要求6所述的片狀電子部件，其中，在所述輔助端子設(shè)有第二貫通孔，在所述絕緣端子板的所述主體部設(shè)有與所述切口部相連的凹部、設(shè)于所述凹部且設(shè)有第二切口部的L形凸部，

所述主體部的所述L形凸部插通所述輔助端子的所述第二貫通孔，

并且所述輔助端子的一部分被壓接嵌入到所述L形凸部的所述第二切口部和設(shè)于所述主體部的所述切口部。

8.如權(quán)利要求6所述的片狀電子部件，其中，所述絕緣端子板構(gòu)成所述電子部件主體的外裝件的一部分。

9.如權(quán)利要求6所述的片狀電子部件，其中，在所述電子部件主體中，所述功能元件為電容器元件，所述電子部件主體還具有：

收納所述電容器元件的有底筒狀的殼體；

封閉所述殼體的開口端并且使所述引線貫通的封口件。