[發明專利]熱固化性硅橡膠復合組合物

有效

• 申請號: 200880123366.0
• 申請日: 2008-12-26
• 公開（公告）號: CN101910317A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 飯島宏義
• 申請（專利權）人: 邁圖高新材料日本合同公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K3/36;C08K5/43
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔡曉菡;高旭軼

技術領域

本發明涉及可以安全地制造、不易混入異物的含二氧化硅的熱固化性硅橡膠復合組合物。

背景技術

有機硅聚合物的機械強度非常弱，為了提高補強性填充二氧化硅是有效的，在很多硅橡膠組合物中配合有二氧化硅。但是，有機硅聚合物與二氧化硅由于在摩擦中帶負電，表現出大的負電摩擦電位。因此，欲得到配合有二氧化硅的硅橡膠復合物時，混合中復合物帶大的負電，有可能由于該電位導致起火、爆炸等事故。特別是配合硅烷化合物、六甲基二硅氮烷等危險物時，危險性非常高，通常在密閉的混合機等中、于氮氣置換環境下制造為主要的避免危險性的方法。但是，若由于某種故障而導致氮氣置換不充分，或即使進行氮氣置換，為了配合添加劑而開放小口，以及人的或計量儀器的異常等偶發性的錯誤，則還不能確保充分的安全性。

此外，配合有二氧化硅的硅橡膠組合物在加工制造時，為了配合硫化劑、著色劑，通常具有用輥或混合機混合的步驟。其中由于混合時產生的帶負電的摩擦電荷，易吸附灰塵等，經常發現其作為異物混入到制品中的問題。特別是硅橡膠多為外觀半透明的成型物，即使非常少的異物混入也會引起麻煩。

另一方面，日本特開2002-363294號公報中，為了實現填充劑的高填充，對于摩擦帶電位，提出了添加陽離子類抗靜電劑或去離子水的方法。但是，大多數陽離子類抗靜電劑的耐熱性不高，在加熱步驟、例如150℃～200℃的溫度下，數小時內喪失效力。此外，配合量必須至少為1000ppm左右，有可能對橡膠特性或外觀帶來不良影響。去離子水或單純的自來水同樣，存在由于混合中的放熱而蒸發，不僅不能期待穩定的效果，而且與二氧化硅一起配合時形成二氧化硅的凝集體，形成異物的缺點。

由此，利用日本特開2002-363294號公報的方法時，不能解決本發明欲解決的課題。

此外，日本特開2005-298661號公報、日本特開2005-344102號公報、日本特開2006-83211號公報、日本特開2006-225422號公報和日本特開2006-265340號公報中，提出了將特定的鋰鹽等的離子導電性化合物配合到有機硅聚合物中的方案，但是組成、固化機理都與本發明不同，此外配合的離子導電性化合物的量、目的效果也不同，利用這些方法不能解決本發明欲解決的課題。

發明內容

本發明是為了解決上述現有技術的問題而提出的，其目的在于，提供可以安全地制造、不易混入異物的含二氧化硅的熱固化性硅橡膠復合組合物。

本發明人通過比較簡單的方法對達成上述目的的方法進行了深入研究，結果發現，將聚有機硅氧烷原料聚合物與補強性二氧化硅混合制造熱固化性硅橡膠復合組合物時，添加特定少量的特定的離子性液體對于達成上述目的來說是非常有效的，從而完成了本發明。

即，本發明的熱固化性硅橡膠復合組合物，其特征在于，將(A)聚有機硅氧烷原料聚合物100重量份與(B)補強性二氧化硅1～100重量份混合時，添加(C)陰離子成分為雙(三氟甲磺酰基)酰亞胺的離子性液體0.05～80ppm。

根據本發明，可以安全地制造配合有二氧化硅的熱固化性硅橡膠復合組合物。此外，得到的硅橡膠復合物不易污染。此外，固化的硅橡膠維持本來具有的特性。

具體實施方式

以下對本發明進行具體的說明。

(A)成分的聚有機硅氧烷原料聚合物為本發明的熱固化性硅橡膠復合組合物的原料聚合物，可以使用通常廣為人知的聚合物，聚有機硅氧烷原料聚合物中的有機基團為一價的取代或非取代的烴基，可以舉出甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基，苯基等芳基，β-苯乙基、β-苯丙基等芳烷基等非取代的烴基；或氯甲基、3，3，3-三氟丙基等取代烴基。而且，通常從合成的容易性等方面考慮多使用甲基。特別是1分子中的與硅原子鍵合的有機基團中、至少2個為乙烯基的聚二有機硅氧烷是普遍的，特別優選使用直鏈狀的聚有機硅氧烷，但是不限于此，還可以使用一部分不具有乙烯基的聚有機硅氧烷、或支鏈狀或環狀的聚有機硅氧烷。

此外，本發明的熱固化性硅橡膠復合組合物可以適用公知的硅橡膠的固化機理來得到硅橡膠，通常通過利用有機過氧化物進行的交聯或利用加成反應進行的交聯來進行固化。