[發明專利]用于液體排出頭的基體以及使用該基體的液體排出頭有效
| 申請號： | 200880120120.8 | 申請日： | 2008-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN101896350A | 公開（公告）日： | 2010-11-24 |
| 發明（設計）人： | 柴田和昭;齊藤一郎;松居孝浩;尾崎照夫;小室博和 | 申請（專利權）人： | 佳能株式會社 |
| 主分類號： | B41J2/05 | 分類號： | B41J2/05 |
| 代理公司： | 北京怡豐知識產權代理有限公司 11293 | 代理人： | 遲軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 液體 出頭 基體 以及 使用 | ||
1.一種用于液體排出頭的基體，其上設置有由樹脂制成的流路形成構件，所述液體排出頭的基體包括：
發熱電阻元件，其用于生成用于排出液體的能量；
電極配線，其與所述發熱電阻元件電連接；
絕緣保護層，其設置在所述發熱電阻元件和所述電極配線上方；以及
上保護層，其設置在所述絕緣保護層上方，
所述用于液體排出頭的基體的特征在于，所述上保護層由包含22at.％以上的Si的TaSi合金制成。
2.根據權利要求1所述的用于液體排出頭的基體，其特征在于，所述基體在設置在所述基體上的所述流路形成構件與所述上保護層之間具有包含有機物的粘附層。
3.根據權利要求1所述的用于液體排出頭的基體，其特征在于，所述上保護層具有大于或等于10nm、且小于或者等于500nm的膜厚度。
4.根據權利要求1所述的用于液體排出頭的基體，其特征在于，所述上保護層的膜應力是大于0、且小于或等于1.0×1010dyn/cm2的壓縮應力。
5.根據權利要求2所述的用于液體排出頭的基體，其特征在于，所述粘附層是聚醚酰胺樹脂。
6.根據權利要求1所述的用于液體排出頭的基體，其特征在于，所述上保護層由包含70at.％以下的Si的TaSi合金制成。
7.根據權利要求1所述的用于液體排出頭的基體，其特征在于，在與所述發熱電阻元件相對應的所述上保護層上設置Ta層，作為上層。
8.根據權利要求1所述的用于液體排出頭的基體，其特征在于，在所述上保護層下方設置Ta層，作為下層。
9.根據權利要求1所述的用于液體排出頭的基體，其特征在于，所述上保護層由Si含量從所述基體接近所述流路形成構件而增加的TaSi合金制成，并且在接觸所述流路形成構件的部分處，所述上保護層包含22at.％以上、且70at.％以下的Si。
10.一種液體排出頭，其包括：
根據權利要求1所述的用于液體排出頭的基體；以及
流路形成構件，其設置在所述用于液體排出頭的基體上，
所述液體排出頭的特征在于，所述流路形成構件具有用于排出其中形成的液體的排出口。
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