[發明專利]粘合基板制造裝置和粘合基板制造方法

無效

• 申請號: 200880115485.1
• 申請日: 2008-11-06
• 公開（公告）號: CN101855060A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 佐藤誠一;矢作充;南展史;武者和博;湯山純平;村田真朗;宮田貴裕;中村久三
• 申請（專利權）人: 株式會社愛發科
• 主分類號: B29C65/00
• 分類號: B29C65/00;B30B15/00;B65G49/06;G02F1/13;G02F1/1339;G09F9/00;H01L21/677
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;王誠華

1.一種粘合基板制造裝置，通過對上基板與下基板進行位置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，包括：

支撐所述下基板的基底部；

能夠上下移動，且與所述基底部一起形成粘合處理室的室部件；

豎立設置在所述基底部上的支撐棒；和

能夠沿該支撐棒獨立于所述室部件上下移動，且能夠保持所述上基板的上加壓部件，

通過移動所述上加壓部件，在所述粘合處理室的內部粘合所述上基板與所述下基板。

2.根據權利要求1所述的粘合基板制造裝置，其特征在于，在所述室部件上設置有用于吸附所述上基板的吸附桿。

3.根據權利要求1所述的粘合基板制造裝置，其特征在于，在所述基底部上設置有載置所述下基板的載置臺和使該載置臺移動的移動機構。

4.根據權利要求1所述的粘合基板制造裝置，其特征在于，在所述基底部上設置有：吸附所述下基板的一部分并使所述下基板移動的下基板吸附裝置；和當通過該下基板吸附裝置移動所述下基板時，能夠使所述下基板中未被所述下基板吸附裝置吸附的部位浮起，而當粘合所述上基板與所述下基板時，能夠吸附所述下基板中未被所述下基板吸附裝置吸附的部位的下基板浮起吸附裝置。

5.一種粘合基板制造方法，由基底部支撐下基板，由能夠沿從所述基底部豎立設置的支撐棒上下移動的上加壓部件保持上基板，在由能夠獨立于所述上加壓部件上下移動的室部件與所述基底部構成的粘合處理室的內部，對所述下基板與所述上基板進行位置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，包括：

使所述室部件下降，由所述基底部與所述室部件形成容納有所述上基板與所述下基板的粘合處理室的處理室形成工序；

使所述上加壓部件下降，以規定距離分離配置所述下基板與所述上基板的第一上基板移動工序；

對所述粘合處理室內進行減壓的減壓工序；

使所述上加壓部件下降，以規定間隔相對配置所述下基板與所述上基板的第二上基板移動工序；

通過設置在所述基底部上的移動機構使載置所述下基板的載置臺移動以使所述下基板移動，進行所述下基板與所述上基板的位置對準的基板位置對準工序；和

使所述上加壓部件下降，粘合所述下基板與所述上基板的基板粘合工序。

6.一種粘合基板制造方法，由基底部支撐下基板，由能夠沿從所述基底部豎立設置的支撐棒上下移動的上加壓部件保持上基板，在由能夠獨立于所述上加壓部件上下移動的室部件與所述基底部構成的粘合處理室的內部，對所述下基板與所述上基板進行位置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，包括：

使所述室部件下降，由所述基底部與所述室部件形成容納有所述上基板與所述下基板的粘合處理室的處理室形成工序；

通過設置在所述基底部上的下基板吸附裝置吸附所述下基板的一部分并使所述下基板從所述基底部分離，并通過設置在所述基底部上的下基板浮起吸附裝置使所述下基板中未被所述下基板吸附裝置吸附的部位浮起的第一下基板移動工序；

使所述上加壓部件下降，以規定間隔相對配置所述下基板與所述上基板的第一上基板移動工序；

通過所述下基板吸附裝置使所述下基板移動，進行所述下基板與所述上基板的位置對準的基板位置對準工序；

使所述上加壓部件上升，以規定距離分離配置所述下基板與所述上基板的第二上基板移動工序；

通過所述下基板吸附裝置吸附所述下基板的一部分并使所述下基板與所述基底部相抵接，并通過所述下基板浮起吸附裝置使所述下基板中未被所述下基板吸附裝置吸附的部位吸附在所述基底部上的第二下基板移動工序；

對所述粘合處理室內進行減壓的減壓工序；和

使所述上加壓部件下降，粘合所述下基板與所述上基板的基板粘合工序。