[發明專利]輥加工方法以及輥加工裝置無效
| 申請號: | 200880020922.1 | 申請日: | 2008-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN101678504A | 公開(公告)日: | 2010-03-24 |
| 發明(設計)人: | 桃井一嘉;田口良文;西村卓寬;野野下孝;片山仁 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | B23K26/00 | 分類號: | B23K26/00;B23K26/06;B23K26/073;B23K26/08;B23K103/04 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 徐冰冰;黃劍鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 方法 以及 裝置 | ||
1、一種輥加工方法,用于在由金屬材料形成的輥的表面上形成多個凹部,其特征在于,包括;
工序a,使所述輥旋轉;
工序b,檢測所述旋轉的輥的位置;以及
工序c,反復進行多次每當所述輥旋轉一周時就對所述輥的表面的同一部位照射激光的作業,從而在所述輥的表面上形成所述凹部。
2、根據權利要求1所述的輥加工方法,其特征在于,還包括:
工序d,根據所述檢測到的輥的位置,每當所述輥旋轉預定角度時就產生脈沖信號;以及
工序e,根據在所述輥的表面上形成所述凹部的間距來設定在所述輥旋轉一周的期間內產生的所述脈沖信號的數量;
在所述工序c中,對所述產生的脈沖信號進行計數,每當所述脈沖信號的數量達到與所述間距相當的數量時就對所述輥的表面照射所述激光。
3、根據權利要求2所述的輥加工方法,其特征在于,
在所述工序e中設定的脈沖信號的數量是能夠被與所述間距相當的所述脈沖信號的數量整除的數量、或者是被與所述間距相當的所述脈沖信號的數量除時的余數在預定值以下的數量。
4、根據權利要求2所述的輥加工方法,其特征在于,
所述輥加工方法還包括工序f,在所述工序f中,與所述輥的直徑對應地預先選定在所述工序e中設定的脈沖信號的數量的候補并存儲起來。
5、根據權利要求1所述的輥加工方法,其特征在于,
所述工序c包括以下工序:
工序g,將所述激光的輪廓整形成與所述凹部的形狀相似的形狀;以及
工序h,使所述輪廓被整形后的激光縮小成像在所述輥的表面上。
6、一種輥加工裝置,用于在由金屬材料形成的輥的表面上形成多個凹部,其特征在于,包括:
激光振蕩器,輸出激光;
加工頭,具有使所述激光聚光的功能,以使由所述激光振蕩器輸出的激光照射在所述輥的表面的預定位置;
輥旋轉機構,使所述輥旋轉;
旋轉位置檢測機構,輸出與所述旋轉的輥的位置對應的信號;以及
控制機構,根據所述旋轉位置檢測機構的輸出信號對所述激光振蕩器進行控制,以便反復進行多次每當所述輥旋轉一周時就對所述旋轉的輥的表面的同一部位照射所述激光的作業,從而形成所述凹部。
7、根據權利要求6所述的輥加工裝置,其特征在于,還包括:
脈沖信號產生機構,根據所述檢測到的輥的位置,每當所述輥旋轉預定角度時就產生脈沖信號;以及
脈沖數設定機構,根據在所述輥的表面上形成所述凹部的間距來設定在所述輥旋轉一周的期間內產生的所述脈沖信號的數量;
所述控制機構對所述脈沖數進行計數,并對所述激光振蕩器進行控制,以便每當所述脈沖數的數量達到與所述間距相當的數量時就對所述輥的表面照射所述激光。
8、根據權利要求6所述的輥加工裝置,其特征在于,
所述輥的材質是硬質合金、粉末冶金高速鋼或者鍛鋼。
9、根據權利要求6所述的輥加工裝置,其特征在于,
所述激光的波長為266nm~600nm。
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