[發(fā)明專利]用有機物質(zhì)包覆的銀微粉的制備方法及銀微粉有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200880018331.0 | 申請日： | 2008-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN101678452A | 公開（公告）日： | 2010-03-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 佐藤王高;B·賈亞德萬;田路和幸 | 申請（專利權）人： | 同和電子科技有限公司;國立大學法人東北大學 |
| 主分類號： | B22F1/02 | 分類號： | B22F1/02;B22F9/24;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 有機 物質(zhì) 銀微粉 制備 方法 | ||
1.一種用有機物質(zhì)包覆的銀微粉的制備方法，所述方法具備以下 工序：通過在醇中，以醇作為還原劑，在具有不飽和鍵的分子量150～ 1000的有機化合物的存在下，對銀化合物進行還原處理而使銀粒子析 出，合成包含被由所述有機化合物構成的保護材料X1包覆的銀粒子的銀 微粉的工序，其中，所述銀粒子的平均粒徑DTEM為20nm以下；制備使該 銀微粉分散在液體有機介質(zhì)A中而得到的分散液的工序；通過對該分散 液、保護材料X2、及液體有機介質(zhì)B進行混合，促進保護材料X1在液體 有機介質(zhì)B中的溶解和保護材料X2在銀粒子表面上的附著，其中，所述 保護材料X2由碳骨架的碳比構成保護材料X1的有機化合物少的有機化 合物構成，所述液體有機介質(zhì)B對保護材料X1的溶解性比液體有機介質(zhì) A高，且被保護材料X1包覆的銀粒子中，保護材料X1相對于銀粒子和保 護材料X1的總和的存在比例為0.05～25質(zhì)量％，保護材料X2由與銀粒 子表面的親和性比構成保護材料X1的物質(zhì)大的物質(zhì)構成。
2.如權利要求1所述的銀微粉的制備方法，其中，所述醇為多元醇。
3.如權利要求1或2所述的銀微粉的制備方法，其中，保護材料X1由油胺及油胺的衍生物中的一種以上構成。
4.如權利要求1或2所述的銀微粉的制備方法，其中，保護材料X2由 選自有機羧酸及有機羧酸的衍生物中的一種以上的化合物構成。
5.如權利要求3所述的銀微粉的制備方法，其中，保護材料X2由選自 有機羧酸及有機羧酸的衍生物中的一種以上的化合物構成。
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