[發(fā)明專利]把結(jié)構(gòu)結(jié)合到透明工件表面的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200880017177.5 | 申請(qǐng)日： | 2008-04-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101678502A | 公開（公告）日： | 2010-03-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | C·施塔爾 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 松下電工歐洲股份公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K26/00 | 分類號(hào)： | B23K26/00;B23K26/18 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 趙 科 |
| 地址： | 德國(guó)霍*** | 國(guó)省代碼： | 德國(guó);DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 結(jié)構(gòu) 結(jié)合 透明 工件 表面 方法 | ||
1.一種用于將結(jié)構(gòu)(M)結(jié)合到在特定波長(zhǎng)范圍內(nèi)透明的工件(W)的表面(O)中的方法，其中，將待結(jié)構(gòu)化的表面(O)與包含目標(biāo)材料的目標(biāo)表面(3)接觸，并且其中，借助于波長(zhǎng)處在所述特定波長(zhǎng)范圍內(nèi)的激光束(2)，能量被引導(dǎo)穿過所述工件(W)至少在一個(gè)位置處到達(dá)所述工件(W)的待結(jié)構(gòu)化的表面(O)與所述目標(biāo)表面(3)的邊界區(qū)域(G)中，從而在相關(guān)位置處，目標(biāo)材料被沉積在待結(jié)構(gòu)化的表面(O)中，?
其特征在于：使用脈沖重復(fù)頻率大于10kHz的脈沖激光束，其中所述脈沖激光束被聚焦，使得焦點(diǎn)被定位在所述目標(biāo)表面之上或之下，其中所述激光束在焦點(diǎn)處的功率密度大于2000W/mm2。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述工件(W)由玻璃制成。?
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述目標(biāo)材料是金屬。?
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于：所述目標(biāo)材料是鋼。?
5.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述結(jié)構(gòu)(M)被設(shè)計(jì)用于標(biāo)記所述工件(W)。?
6.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述激光束(L)的焦點(diǎn)(F)沿著根據(jù)結(jié)構(gòu)化圖像(B)而指定的結(jié)構(gòu)化軌跡，以大于70mm/s的前進(jìn)速度移動(dòng)。?
7.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：執(zhí)行結(jié)構(gòu)化處理，使得所述目標(biāo)材料的粒子至少在一個(gè)位置處以至少15μm的深度?滲透待結(jié)構(gòu)化的表面。?
8.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：控制所述激光束，使得在結(jié)構(gòu)化處理期間，待結(jié)構(gòu)化的表面的溫度低于工件材料的熔化溫度。?
9.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述激光束在焦點(diǎn)處的功率密度大于3kW/mm2。?
10.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：焦點(diǎn)直徑小于60μm。?
11.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述脈沖重復(fù)頻率大于20kHz。?
12.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：激光脈沖的脈沖持續(xù)時(shí)間小于100ns。?
13.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：激光脈沖峰值功率大于10kW。?
14.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述激光束(L)的焦點(diǎn)(F)沿著根據(jù)結(jié)構(gòu)化圖像(B)而指定的結(jié)構(gòu)化軌跡，以大于100mm/s的前進(jìn)速度移動(dòng)。?
15.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：執(zhí)行結(jié)構(gòu)化處理，使得所述目標(biāo)材料的粒子至少在一個(gè)位置處以至少30μm的深度滲透待結(jié)構(gòu)化的表面。?
16.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述激光束在焦點(diǎn)處的功率密度大于10kW/mm2。?
17.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述激光束在焦點(diǎn)處的功率密度大于100kW/mm2。?
18.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：焦點(diǎn)直徑小于40μm。?
19.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：激光脈沖的脈沖持續(xù)時(shí)間小于20ns。?
20.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于：激光脈沖峰值功率大于25kW。?
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B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微?；蛘魵?/a>
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