[發明專利]氫填充設備

無效

• 申請號: 200880004265.1
• 申請日: 2008-01-30
• 公開（公告）號: CN101627250A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 澀川浩一;佐藤幸雄;河原崎芳德;藤田泰宏;佐藤將一
• 申請（專利權）人: 株式會社日本制鋼所
• 主分類號: F17C5/06
• 分類號: F17C5/06
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 車 文;張建濤

1.一種氫填充設備，包括：

氫源；

可拆卸連接端口，氫存儲容器被連接到所述可拆卸連接端口以存儲從所述氫源供給的氫；

容器冷卻單元，用于冷卻被連接到所述連接端口的氫存儲容器；

容器連接識別單元，用于識別氫存儲容器到所述連接端口的連接；和

填滿檢測單元，用于檢測被連接到所述連接端口的所述氫存儲容器被氫填滿。

2.根據權利要求1的氫填充設備，進一步包括：

氫填充控制單元，用于在由所述連接識別單元識別連接之后對所述氫存儲容器供給并填充來自所述氫源的氫，并且用于根據所述填滿檢測單元的填滿檢測結束供給和填充氫。

3.根據權利要求2的氫填充設備，

其中所述氫填充控制單元控制所述容器冷卻單元，用于冷卻被供給并填充了氫的氫存儲容器。

4.根據權利要求1到3中任何一項所述的氫填充設備，進一步包括：

設備蓋，至少所述連接端口被所述設備蓋覆蓋，在所述設備蓋中，空氣引入端口被設置在低位置，并且空氣排放端口被設置在高位置，而且所述連接端口能夠靠近范圍從空氣引入端口到空氣排放端口的空氣路徑布置在所述空氣路徑內；和

空氣引入機，用于以強制方式將空氣引入所述空氣引入端口中。

5.根據權利要求4的氫填充設備，

其中，被連接到所述連接端口的氫存儲容器能夠被布置在所述空氣路徑中，從而利用流動通過所述空氣路徑的空氣冷卻所述氫存儲容器。

6.根據權利要求1到5中任何一項所述的氫填充設備，

其中，所述填滿檢測單元檢測供給并填充所述氫存儲容器的氫的流率或者壓力或者流率和壓力兩者，并且基于檢測結果計算所述容器內部的氫填充比率。

7.根據權利要求1到5中任何一項所述的氫填充設備，

其中，基于用于檢測所述氫存儲容器內部的氫剩余量的氫剩余傳感器的檢測結果，所述填滿檢測單元檢測填滿。

8.根據權利要求1到7中任何一項所述的氫填充設備，

其中，所述容器冷卻單元包括冷卻管，制冷劑在所述冷卻管中流動，并且在所述冷卻管中進行與所述氫存儲容器的熱交換。

9.根據權利要求1到8中任何一項所述的氫填充設備，進一步包括：

在所述氫源中的氫罐；和

珀爾帖裝置，用于在從所述氫罐供給氫的情形中利用熱吸收側冷卻所述氫存儲容器并且利用熱耗散側加熱所述氫罐。

10.根據權利要求1到9中任何一項所述的氫填充設備，

其中，用于對所述氫填充容器裝填的裝填孔被置于包括所述連接端口的設備本體中，并且所述裝填孔具有通過小的間隙圍繞所述氫填充容器的周邊的形狀，并且

其中所述氫填充容器的外周表面和所述裝填孔的內周表面具有用于定位的凹凸形狀，在所述凹凸形狀中，所述周表面中的任何一個或者各周表面相互接合，并且所述氫填充容器被定位成基本上在整個周邊上在所述裝填孔和所述氫填充容器之間具有小的間隙。