[實用新型]TD-SCDMA表貼環行器

無效

• 申請號: 200820237943.6
• 申請日: 2008-12-31
• 公開（公告）號: CN201340898Y
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 鄭建春
• 申請（專利權）人: 南京拓邦微電子有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38;H01P1/39
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司
• 代理人: 黃明哲

1、TD-SCDMA表貼環行器，包括永磁體(22)、溫度補償片(24)、兩片鐵氧體(25)、中心導體(26)和導磁蓋板(29)，其特征是還包括一體化的導磁腔體(21)、兩塊勻磁片(23)和相位調節片(27)，永磁體(22)、兩塊勻磁片(23)、溫度補償片(24)、兩片鐵氧體(25)、中心導體(26)、相位調節片(27)堆疊設置在導磁腔體(21)與導磁蓋板(29)之間，導磁腔體(21)與導磁蓋板(29)構成封閉的腔體，中心導體(26)兩側依次設置鐵氧體(25)、溫度補償片(24)、勻磁片(23)、永磁體(22)，相位調節片(27)設在靠近導磁蓋板(29)的永磁體(22)與導磁蓋板(29)間，兩片鐵氧體(25)分別配設有介質環(30)，鐵氧體(25)緊密固定在介質環(30)內。

2、根據權利要求1所述的TD-SCDMA表貼環行器，其特征是中心導體(26)的三根引線(28)引出導磁腔體(21)，引線(28)的輸出端與導磁腔體(21)底面平齊。

3、根據權利要求1或2所述的TD-SCDMA表貼環行器，其特征是鐵氧體(25)為旋磁鐵氧體，介質環(30)為聚四氟乙烯介質環，導磁腔體(21)、中心導體(26)、勻磁片和溫度補償片(24)的表面鍍銀。