[實用新型]支持DDR2和DDR3雙內存模式的AMD平臺主板無效
| 申請號: | 200820235926.9 | 申請日: | 2008-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN201331757Y | 公開(公告)日: | 2009-10-21 |
| 發明(設計)人: | 王武 | 申請(專利權)人: | 深圳市先冠電子有限公司 |
| 主分類號: | G06F15/76 | 分類號: | G06F15/76;G06F13/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000廣東省深圳市福田區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支持 ddr2 ddr3 內存 模式 amd 平臺 主板 | ||
1、一種支持DDR2和DDR3雙內存模式的AMD平臺主板,用于支持AMD?CPU組成計算機,其特征在于:該支持DDR2和DDR3雙內存模式的AMD平臺主板包括至少一個的DDR2內存插槽、至少一個的DDR3內存插槽、判斷內存槽插使用狀態的內存槽狀態判斷模塊、DDR2內存BIOS單元和DDR3內存BIOS單元,該內存槽狀態判斷模塊分別與DDR2內存插槽的DDR3內存插槽、DDR3內存插槽的接地腳、DDR2內存BIOS單元和DDR3內存BIOS單元連接。
2、根據權利要求1所述的支持DDR2和DDR3雙內存模式的AMD平臺主板,其特征在于:所述的內存槽狀態判斷模塊的電路中包括將主板上所有DDR2內存插槽和DDR3內存插槽中任何一個需要接地的腳通過電阻與主板上的STANDY?BY電極電性連接。
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