[實用新型]一種充電電路板

無效

• 申請號: 200820235859.0
• 申請日: 2008-12-29
• 公開（公告）號: CN201352714Y
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 孫燕翔
• 申請（專利權）人: 深圳易拓科技有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H05K7/20
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 龔安義

技術領域

本實用新型涉及一種充電電路板。

背景技術

如圖1所示的一種手持電子終端設備的充電器中使用的充電電路，充電時要求對充電電壓和充電電流精確控制，一般采用兩塊雙P溝道場效應管T1、T2來實現其控制。現有設計中，為了減小器件和縮小線路板尺寸，一般采用含有兩個場效應管的場效應芯片，在使用中發現，由于這種場效應管的熱阻較大，工作時，兩塊場效應管的產生的熱量集中在一起，使場效應芯片的溫度上升到很高的值，并通過熱傳導，進而使附近的電源控制芯片和被充的鋰電池溫度很高，嚴重時使控制芯片失效和鋰電池燒壞。

發明內容

本實用新型的目的是提出一種散熱迅速、溫度較低的充電電路板。

這種充電電路板，其上設有充電電路，所述充電電路上焊接有至少兩只場效應管，還設有與所述場效應管連接的散熱片，其特點是，所述至少兩只場效應管分別單獨封裝后焊接在電路板上。

上述充電電路板中，所述場效應管為P溝道場效應管。

上述充電電路板中，所述每只場效應管采用低熱阻的D-Pack封裝。

上述充電電路板中，所述散熱片與電路板基材上的銅箔連接。

上述充電電路板中，所述至少兩只場效應管位于電路板上遠離充電電路中控制芯片的區域。

本實用新型與現有技術對比所具有的有益效果是：將充電電路的兩只或多只發熱量較大的場效應管(包括場效應管)單獨封裝，可以顯著改善電路板的散熱狀況，降低溫度。采用D-Pack封裝，熱阻較小，有益于散熱。將分立封裝的場效應管的散熱片連接上電路板上的大面積的銅箔，把原來集中在一個點上熱量散發在相對大得多的空間。使用中表明，本實用新型可以將發熱量較大的場效應管表面的溫度由130℃降至70℃，效果明顯。在布線時，使發熱量較大的場效應管盡量遠離控制芯片，以降低對控制芯片的影響。

附圖說明

圖1是具體實施方式中的充電電路圖。

具體實施方式

如圖1所示一種充電電路，當這種充電電路布置在印刷電路板上時，其發熱量主要來自兩只雙P溝道效應管T1、T2，從而影響控制芯片和充電鋰離子電池E的正常工作，甚至引起電路或電池的損壞。為加強散熱，將兩只場效應管T1、T2分開封裝，并采用熱阻較低的D-pack封裝。為進一步散熱，將兩只場效應管T1、T2的散熱片與電路板基材上的銅箔連接，這樣更可以減小管外殼與周圍環境的熱阻，把原來集中在一個點上的熱量散發到相對大得多的空間，以加強散熱。為減小溫度對控制芯片的影響，將這兩只發熱量較大的場效應管T1、T2布置在線路板上遠離控制芯片的區域。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。