[實用新型]新型球柵陣列封裝電阻網絡元件

有效

• 申請號: 200820222058.0
• 申請日: 2008-10-27
• 公開（公告）號: CN201311800Y
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 韓睛;毛利;賀敏;王雅玲;殷春民;劉葳;劉振華
• 申請（專利權）人: 陜西華經微電子股份有限公司
• 主分類號: H01C1/16
• 分類號: H01C1/16
• 代理公司: 西安文盛專利代理有限公司
• 代理人: 佘文英

技術領域

本實用新型涉及厚膜印刷陶瓷電路板，尤其涉及電子封裝技術中的BGA封裝元件。

背景技術

隨著電子產品向便攜化、小型化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求。電阻網絡產品原使用單列直插和雙列直插兩種封裝技術，由于受到組裝工藝、生產成本和產品體積越來越不能滿足小型化要求的制約，且在整機組裝中其引線容易彎曲、變形或折斷，對組裝的工藝要求相當嚴格，使大范圍的普及應用受到制約。圖2和圖3是單列、雙列直插電阻網絡產品外形結構示意圖，其主要缺點是1、產品長度與引出端數量呈正比，體積大；2、組裝密度受限；3、工藝復雜。BGA電阻網絡產品就是為了適應近年來產品組裝面積不斷縮小、組裝密度不斷提高的特點而進行研發的。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術的缺點，提供一種新型球柵陣列封裝電阻網絡元件，不僅能滿足基本性能設計要求，而且具有很好的防硫化的保護措施，提高了產品的可靠性。

實現本實用新型目的的技術方案是：一種新型球柵陣列封裝電阻網絡元件，其特征是在陶瓷基板上分三排植有27個焊球，每排9個焊球，在每個焊球的底部有一層導體層，在三排焊球之間有電阻層，在電阻層及陶瓷基板的其它位置上覆蓋有玻璃層。

新型球柵陣列封裝電阻網絡元件(BGA)的開發應用，以產品體積小、組裝工藝簡單的優勢，在表面貼裝器件中已占據了一定的地位，應用面逐步擴大，進而促進了高密度、高性能、多功能組裝技術的發展。近年來，BGA大量應用，為多芯片組件(MCM)進入批量化生產奠定了基礎。

附圖說明

圖1是本實用新型球柵陣列封裝電阻網絡元件結構示意圖。

圖2是單列直插電阻網絡產品外形示意圖。

圖3是雙列直插電阻網絡產品外形示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，在陶瓷基板1上分三排植有27個焊球4，每排9個焊球4，在每個焊球4的底部有一導體層2，在三排焊球4之間有電阻層5，在電阻層5及陶瓷基板的其它位置上覆蓋有玻璃層3。

同樣為27個引出端，本實用新型球柵陣列封裝式電阻網絡產品長度為9mm，而單列直插電阻網絡產品長度為2.54×(N-1)+2.5(N為引出端數量)，將近68mm，雙列直插電阻網絡產品長度為[(N/2)-1]×2.54+4(N為引出端數量)，將近37mm。