[實用新型]一種連接器無效
| 申請號: | 200820215831.0 | 申請日: | 2008-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN201311989Y | 公開(公告)日: | 2009-09-16 |
| 發明(設計)人: | 鍾志斌;王建淳 | 申請(專利權)人: | 達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/18 | 分類號: | H01R12/18;H01R13/46;H05K1/18 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 | 代理人: | 奚幼堅 |
| 地址: | 215129江蘇省蘇州市高新*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 連接器 | ||
技術領域
本實用新型涉及以電氣方式連接電線、電路板和其它電路組件的連接裝置,特別是一種連接器,可應用于連接具有發光組件之電路板。
背景技術
連接器系一種以電氣方式連接電線、電路板和其它電路組件的連接裝置。因此,廣泛地運用于各種電子產品,例如筆記本型計算機、個人數字助理器(PDA)等。
一般的連接器系焊接固定于電路板上,利用其連接端子與電路板上經電路布局之接觸端接觸,以形成電氣連接,而在某些運用上,連接器系作為固定另一電路組件,例如固定軟性排線的用途。因此,連接器系介于軟性排線及印刷電路板之間,作為電氣訊號之轉接。
然而,傳統的連接器系利用焊接的方式將連接器固定于電路板上,常會因焊接制程的管控不良而導致生產良率不佳。尤其是當電路板之板面較大時或者是形狀大小不同時,很容易造成焊接制程掌控不易而導致焊接質量不良。此外,當連接器固定于電路板上后,則不能隨意再將連接器從電路板上卸除取下來更換其它種類之連接器,所以習知之固定方式對產品組合而言的彈性較小,不利于實時因應市場需求之變化來將產品的設計作變動。再者,若是連接器所連接固定的電路板上設有發光二極管(LED)等發光組件時,此發光二極管會受到連接器的尺寸大小所影響而可能導致部份光源被連接器阻擋或吸收。
發明內容
本實用新型之目的在于提供一種連接器,系利用本體之壁厚設計,使得本體在接合硬式電路板時,本體超過硬式電路板的高度小于位于硬式電路板上之發光組件的高度,如此藉以達到不影響發光組件之光散射的效果。連接器之本體設計呈白色,且利用硬式電路板直接安裝扣合在連接器本體上,不但可減少影響到發光組件之光反射,并且還可減少焊接制程的時間與成本,使得組裝制程變得更容易。還可在硬式電路板上設有容納本體之缺口區,以使得本體在接合二硬式電路板時,二硬式電路板之間的結合縫隙縮小,如此使得位于二硬式電路板上之發光組件彼此之間的分布更為均勻,以避免影響到發光組件之光散射的均勻性。
為達上述目的,本實用新型提供一種連接器,系用以連接具有發光組件之硬式電路板,其中連接器包含本體以及復數個端子,該本體設有至少一個容置空間,該容置空間系用以可卸除地安裝硬式電路板,其中該硬式電路板上設有發光組件。復數個端子安裝于容置空間,其中該些端子系用以電性連接硬式電路板,當硬式電路板安裝于本體上時,本體突出于硬式電路板之部份的高度系小于發光組件突出于硬式電路板的高度。
本體可設有第一容置空間及第二容置空間,第一容置空間位于本體前端,第二容置空間位于本體后端,第一容置空間系與第二容置空間相連通,且本體系呈白色。復數個端子安裝于第一容置空間及第二容置空間,其中該些端子之前端部系位于該第一容置空間內,該些端子之后端部系位于該第二容置空間內。第一硬式電路板可卸除地安裝于連接器之第一容置空間內,其中第一硬式電路板上設有復數個第一發光組件且電性連接該些端子之前端部。第二硬式電路板可卸除地安裝于連接器之第二容置空間內,其中第二硬式電路板設有復數個第二發光組件且電性連接該些端子之后端部。
亦可設計為第一硬式電路板設有復數個第一導體以及第一發光組件,該些第一導體系設置于第一硬式電路板之一側邊上且與該些端子之前端部電性連接,于該側邊上設有第一缺口區,該第一缺口區系用以容納部份連接器之本體,該些第一發光組件于第一硬式電路板上之分布系呈矩陣式排列。第二硬式電路板可卸除地安裝于連接器本體之第二容置空間內,其中第二硬式電路板設有復數個第二導體以及第二發光組件,該些第二導體系設置于第二硬式電路板之一側邊上且與該些端子之后端部電性連接,于該側邊上設有一第二缺口區,第二缺口區系用以容納部份連接器之本體,該些第二發光組件于第二硬式電路板上之分布系呈矩陣式排列。
本實用新型之優點在于連接器在連接具有發光組件的硬式電路板時,并不會干擾到發光組件之光散射與光反射以及發光的均勻性,此外,具有發光組件的硬式電路板系可卸除地安裝于本體上,故可完全回避掉焊接制程的不良影響以及解決組裝完成后之電路板與連接器之組合件不可再隨意拆卸的問題。所以與習知之連接器及其模塊相比,本創作之結構不但簡單且制程容易,非常適合大量生產,且還可避免影響到發光組件之發光效果的問題。
附圖說明
圖1是本實用新型的外觀立體示意圖;
圖2是本實用新型的立體分解示意圖;
圖3是圖1之AA剖面示意圖;
圖4是本實用新型卡合結構的局部放大示意圖;
圖5是本實用新型本體之前視示意圖;
圖6是圖5之BB剖面示意圖。
具體實施方式
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